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台美關稅談判中的兩個數字迷思
2026.01.17 | 06:26
台美關稅談判告一段落後,網路上迅速出現兩種高度相似、卻同樣失真的論述:一是宣稱台灣「被迫投資美國 5,000 億美元」,二是渲染美國「要求台灣讓出 40% 半導體產能、掏空台灣」。這兩種說法,若非基本經濟素養不足,就是刻意操作恐慌。先談投資金額。台美關稅協議中,台灣承諾的實質投資金額為 2,500 億美元,其餘所謂「再加 2,500 億」指的是政府信用擔保機制,並非實際資金支出。將「投資額」與「信用擔保額度」直接相加,稱為 5,000 億美元,是對金融概念的根本誤解。信用擔保確實有成本與風險,但前提是資金借貸無法償還。問題在於,若投資對象是半導體供應鏈這類具備高度可預期現金流、全球競逐的產業,實務上是銀行搶著放款,而非政府被迫埋單。把擔保額度當成實際投資,無異於把保險額度當成已經發生的損失。更何況,2,500 億美元的民間投資,早已有高度可行性。僅台積電既有的對美投資承諾就已占去大半,其餘由供應鏈企業分攤,並非憑空追加的新負擔。第二個爭議點,是所謂「40% 半導體產能外移」。美國官員所提及的 40%,實際上指的是美國希望在全球晶圓製造中,達到 40% 的本土製造占比,而非要求台灣交出自身 40% 產能。這其中還包括英特爾、德州儀器等美國本土 IDM 廠的擴產,並非單向從台灣抽離。更關鍵的是,這個數字並未以「白紙黑字」寫入任何雙邊協議,而是美國政府對國內選民的政策目標宣示。它是一份努力方向,而非具有強制力的配額條款。將政策願景渲染成對台強制要求,是刻意混淆外交語言與法律承諾的差別。事實上,美國在意的從來不是台灣的貿易順差,而是半導體供應鏈的安全與可靠性。而美國也非常清楚,沒有台灣的參與,任何本土化目標都無法實現。能被需要,本身就是籌碼。台灣的半導體產業不是被掏空的對象,而是談判桌上的核心資產。真正危險的,從來不是合作本身,而是在關鍵時刻,選擇低估自己的價值。
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