半導體製造技術領導企業Fractilia最新發布的白皮書指出，在先進製程節點中，隨機性圖案變異已成為影響良率的最大挑戰，若未能有效控制，每間晶圓廠可能損失數億美元，整體產業損失更高達數十億美元。Fractilia技術長Chris Mack強調，傳統製程控制方法無法解決此問題，必須結合精準量測、機率分析與隨機性思維的設計策略，才能縮減隨機性落差（stochastics gap），實現量產目標。

隨機性變異源自半導體微影中分子、光源及材料的固有特性，尤其在極紫外光（EUV）和高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）技術應用後，其影響更為顯著，Fractilia發現，研發階段可成功製作的12奈米結構，進入量產後卻因隨機性錯誤導致良率與效能不符預期。為此，Fractilia提出完整解決方案，包括改良材料、優化製程控制及設計策略，並透過專利技術「Fractilia反向線掃描模型（FILM™）」精準量測隨機性誤差，協助客戶提升生產效率與良率。

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Fractilia的解決方案已獲業界廣泛採用，並擁有超過20項涵蓋FILM及相關技術的專利技術，旗下製程開發與工程分析的MetroLER與應用於晶圓廠小規模試產到量產的自動化量測平台FAME™分別應用於製程開發與量產階段，成為製程團隊間的共通語言。