2023年，印度的半導體雄心被多家國際媒體形容為「追尋台積電神話」的起點；2025年，第一批印度封裝晶片正式出口海外。短短兩年間，印度從「沒有任何晶圓廠」的設計國，轉向「具備封測、設計、出口能力」的新興供應鏈節點。這場轉變，不只是一國的科技進步，更是挑戰全球目前半導體供應鏈的平衡。

 

一、從政策起跑：滿腔熱血與現實落差

印度政府於2021年通過印度半導體計畫（ISM），提供最高50%的投資補貼，以實現「Make in India」的晶片自製夢。當時最受矚目的合作案，是鴻海與Vedanta集團宣布在古吉拉特邦（Gujarat）興建晶圓廠與顯示面板廠，被視為印度跨入高階製造的歷史時刻。然而，夢想很快卡在現實。

當時合作面對到三個現實的問題：

第一，技術來源不明確。鴻海和Vedanta雙方並沒有半導體製程技術，原先聲稱要與歐洲晶片商STMicroelectronics合作，但STMicro遲遲不願簽署技術移轉協議。沒有確定的製程與技術授權，印度政府無法批准補助。

第二，策略與角色分歧。鴻海想以代工與外部合作模式參與，Vedanta則希望主導全案，雙方在股權結構、技術控制與投資節奏上產生嚴重分歧。鴻海認為Vedanta缺乏晶圓廠運營經驗，不具備長期競爭力。

第三，政府審批與補貼延宕。印度電子資通訊部要求具體技術方案後才能核發激勵金，但雙方始終無法交出可行文件，導致補貼申請延宕超過半年。最終在2023年7月10日，鴻海正式宣布退出該計畫，Vedanta雖聲稱要獨自繼續，但至今仍未獲政府批准。

這起事件讓印度政府意識到：光有資金與政治意願，不等於能造晶片。自此之後，政策方向從「直接建晶圓廠」轉為「先培育封測與設計能力」。

 

二、政策修正：從大夢轉向可落地

2024至2025年間，印度政府推出印度半導體計畫2.0（ISM 2.0），聚焦碳化矽（SiC）、功率電子與AI晶片。

印度知道自己無法在短時間內追上3奈米製程，於是改以電動車與AI加速器等「應用型晶片」為突破口。同時，國際合作也重新回溫。MediaTek表態願意在印度設廠，高通執行長親自拜會莫迪討論AI與晶片創新，Graphcore宣布十年13億美元投資計畫。外資態度從觀望轉為小規模試水溫，顯示印度開始被視為次級生產與封測基地。

 

三、產線啟動：從計畫書走進工廠

2025年8月，印度首條封裝與測試線由CG Power啟動運作，成為印度第一個可獨立進行後段封測的產線；Kaynes Semicon在該廠推出印度首批商業級多晶片模組（MCM），出貨給美國公司Alpha & Omega Semiconductor（AOS），成為印度史上第一個出口的半導體產品；Noida的Sahasra Electronics也推出「Made in India MicroSD」記憶卡，並正式出口至中東與非洲市場。雖然這些產品仍屬成熟製程（28至65奈米），但象徵印度終於從政策口號進入產線實體。

 

四、技術與結構瓶頸

儘管成果可喜，印度距離晶圓級製造仍有明顯落差。基礎設施問題也未解決，供電穩定度、水源純度、潔淨室條件仍需巨資改善。人才方面，印度工程師在軟體與晶片設計上具優勢，占全球IC設計人才20%，但在製程與材料工程領域人才較少。再加上晶片投資回收期長，私部門動能有限，投資耐性成為長期挑戰。

 

五、戰略定位：成為次級樞紐

在美中科技對抗與供應鏈重組的全球背景下，印度的半導體產業有了新的戰略角色。

首先對美國、日本與台灣而言，印度是「去風險化」（de-risking）的潛在合作節點；再來對韓國與東南亞而言，它是未來可分擔封測與模組產能的夥伴。若美光的封測廠能在2026年順利投產，C-DAC的chiplet示範器能量產，印度將不再只是替代中國的候補，而是印太供應鏈中的次級樞紐，連接軟體設計、AI晶片應用與製造後段之間的橋樑。

 

結語：從挫折中誕生的下一個台灣？

印度的晶片夢起初有些浪漫化——以為靠補貼和意志就能建立晶圓廠。但經過與鴻海合作的失敗與兩年的摸索，它學會了務實：從設計做起、從封測立足。如今的印度，終於有了一座能出貨的封測廠、一批本地晶片設計團隊、以及一群不再幻想「一夜之間超越台積電」的政策制定者。這才是半導體產業真正的起點。

 

（文章僅代表作者觀點，不代表Newtalk新聞立場。）