特殊應用晶片（ASIC）廠創意電子（3443）今（2）日宣布，成功完成「HBM4 控制器」與實體層（PHY）矽智財（IP）的投片，晶片採用台積電 N3P 製程技術，並結合 CoWoS-R 先進封裝技術實現。
創意電子透過新聞稿表示，HBM4 IP支援 12Gbps的數據傳輸速率，透過創新的中介層（interposer）布局設計，優化信號完整性（SI）與電源完整性（PI），確保 HBM4 在各類 CoWoS 技術下皆能穩定運行於高速模式。並公布四大亮點：
- 在所有 sign-off PVT 條件下均可達 12Gbps
- 高總線利用率：隨機讀寫存取時可達約 90%
- 創新中介層（interposer）佈局設計，確保各類 CoWoS 技術下的最佳 SI／PI 表現
- 內建由 proteanTecs 所提供之每通道即時 I／O 及 clock 效能與健康監測電路
相較於 HBM3，創意指出，HBM4 PHY 的頻寬提升 2.5倍，並有效降低功耗，面積效率提升兩倍。
創意表示，將延續與 proteanTecs 在高頻寬記憶體（HBM）、GLink 與通用小晶片互連（UCIe）IP 的技術合作，HBM4 IP 亦整合了 proteanTecs 的互連監測解決方案，提供 HBM 連線訊號的可觀測性與電氣特性分析，進一步提升終端產品的實際運行效能與可靠度。
創意指出，這成果進一步強化創意在先進IP領域的布局，將 HBM4 納入 HBM3、HBM3E、32Gbps UCIe-A 及 UCIe-3D IP 等解決方案之列，構成完整的 2.5D 與 3D 解決方案，為客戶提供強大支援，以應對 AI、高效能運算（HPC）等應用需求。
創意總經理戴尚義表示，將持續致力於提供 2.5D 和 3D IP 與服務。透過整合 HBM4、UCIe-A 與 UCIe-3D IP，創意為半導體產業提供全面性的解決方案，以滿足市場不斷演進的需求。
