美國商務部將在今年 6 月底開始受理 390 億美元半導體製造補助方案申請。2 月 28 日頒布的「晶片法案」（CHIPS Act）針對在美國建造晶片廠提供 25% 的投資稅收抵免，估計價值總額 240 億美元。外媒預估，半導體製造業巨頭台積電、輝達、三星等公司最低可獲得 60 億美元補助。
美國商務部長在雷蒙多（Gina Marie Raimondo） 在記者會上表示，該法案主要是基於維護美國的「國家安全」，目標是確保生產「最尖端晶片」的公司設在美國本土。目前晶片生產主要集中在亞洲，韓國和台灣公司的製造大部分在中國進行。拜登政府擬定多項政策希望半導體製造技術重返美國，「晶片法案」是核心一環。這項行動的成功與否，更關乎美國能否能保持「領先中國」的技術。
台積電穩坐晶圓代工「世界第一」多年，輝達和三星作為競爭對手，先後提出「世界領先」的目標。 輝達的長期目標是到 2030 年成為世界第二， 三星半導體的野心更大，計劃在 2030 年成為該領域的世界第一。
根據 Counterpoint Research 市調數據，截止 2023 年 Q4，按營收份額佔比，台積電憑藉 61% 的市場份額，牢牢佔據世界第一；三星晶圓代工業務的營收份額佔 14%，位居第二；輝達則暫時歸屬在其它類當中。按照這份資料，三星晶圓代工量需要吃掉台積電至少 23.5% 以上的份額，才有可能成為世界第一。
《BusinessKorea》揭露了三星晶圓代工業務的路線圖，其目標是到 2028 年，實現營收組成調整，將智慧型手機晶片等行動業務營收貢獻下調到 30% 以下，高效能運算 ( HPC ) 對營收的貢獻提升到 32%，而外部客戶的數量則要翻倍。
三星和輝達搶進台積電市場的路徑也很明確，「聚焦 5nm 以下先進製程」、「聚焦高效能運算與智慧型手機晶片」、「聚焦北美地區」。以三星為例，其晶圓代工業務中，智慧型手機晶片板塊的份額超過一半，達到 54%，高效能運算藉 19% 位居第二，存在過度依賴智慧型手機晶片的問題，如果想超越台積電，高效能運算(HPC)技術就需要突破性的更新。
而鑑於美中競爭升溫，美國政府高層擔憂對進口晶片過度依賴，其中依賴台灣晶片供應鏈格外引起美國官員擔心，若台海發生衝突，恐怕會打亂先進半導體的供應，影響下游的製造企業。
雷蒙多受訪時表示：「爭取到補助的企業，將被要求簽署協議，同意在贏得補助後的 10 年內，限制該公司在『中國等有疑慮國家』擴大半導體產能。」她再三強調，促進美國晶片發展的晶片法案，也是國安措施，美國 90% 以上先進製程晶片購自台灣，擔憂將形成「美國國家安全漏洞」。
2022Q2-2023Q4晶圓代工廠營收份額表 圖：翻攝自 騰訊科技
