國際數據公司（IDC）最新設備市場展望指出，全球記憶體價格快速攀升與供應量短缺，正成為拖累消費性電子市場的核心變數。受此影響，2026 年全球 PC 市場恐出現高達 9% 的萎縮幅度，遠高於 IDC 今年 11 月原先預估的 2.5% 降幅，顯示市場風險在短時間內顯著放大。
IDC 指出，自去年 10 月中旬以來，全球記憶體短缺情況明顯惡化，實際衝擊已超出原本模型假設。在中性情境下，PC 出貨量可能下滑約 5%；若供應持續吃緊，悲觀情境下的降幅恐擴大至 9%。儘管 IDC 尚未正式下修年度預測，但最新情境分析已轉趨保守。
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IDC 強調，這波記憶體危機並非典型的產業循環，而是結構性轉變。隨著 AI 基礎設施需求暴增，超大型雲端服務商大量吸納記憶體產能，使 DRAM 與 NAND 生產持續轉向高頻寬記憶體、高密度 DDR5 等高毛利的企業級產品，消費性裝置可取得的記憶體供給因此被排擠。IDC 直言，這是一場「矽產能的戰略性重新配置」，影響時間可能以年計，而非短期波動。
在此背景下，記憶體成本已開始直接反映在終端售價上。IDC 預估，在悲觀情境中，DRAM 與 SSD 價格上漲將推升 PC 平均售價 6%～8%，同時出貨量年減近 9%，相較於 11 月時預期的 -2.4%，下修幅度相當明顯。
記憶體壓力同樣外溢至智慧型手機市場。由於記憶體在手機物料成本中占比不低，特別是利潤空間有限的中階機型，衝擊更為直接。IDC 指出，手機廠商可能被迫透過調漲售價、降低記憶體配置，或同時採取兩者因應，這將逆轉過去 10 年旗艦級記憶體規格逐步下放的趨勢。在悲觀情境下，2026 年全球智慧型手機市場可能萎縮約 5%，並伴隨換機週期拉長。
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產業結構方面，IDC 認為，大型 OEM 廠商因具備規模優勢與長期供應合約，在記憶體供應吃緊時仍有一定緩衝空間；反觀，區域性小品牌、白牌組裝商與 DIY 系統業者，對記憶體成本高度敏感，風險明顯升高。即使整體市場縮水，市占率也可能進一步向大型廠商集中。
IDC 也點出，記憶體短缺正與 AI PC 推廣形成矛盾。所謂 AI PC 通常需要更高記憶體配置，以支援 NPU 與相關應用，但記憶體正是目前最稀缺、漲幅最大的零組件。在消費者對 AI 功能實際需求仍有限的情況下，高記憶體配置反而成為推高售價的關鍵因素。
IDC 總結指出，由 AI 基礎設施需求引發的記憶體供應重分配，正在深刻改變消費性硬體市場結構。記憶體不僅成為價格上漲的核心推手，也在關鍵時間點壓抑 PC 與手機需求，使原本被看好成長的 2026 年，反而浮現明顯下行風險。
