全球AI應用加速普及與高效運算需求持續攀升的推動下，2025〜2026 年科技產業展現強勁成長動能。無論是品牌 PC、AI 伺服器、先進封裝、特化材料、網通設備到電力基礎建設，各領域皆迎來結構性需求提升。
以下是國泰證期今天(26日)早盤後，整理解析市場聚焦最新營運狀況與展望，包括華碩、弘塑、奇鋐、瑞昱、聯發科等具代表性的公司，並涵蓋 ASIC、特化、網通及電力等產業鏈趨勢。
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ASIC產業
Meta 26年租賃Google算力，27年採用TPU，市場擔憂Nvidia市占，但多雲平台策略不影響Nvidia AI翻倍成長，GB供應商鴻海、廣達仍受惠，維持買進。
特化產業
先進封裝與製程推動耗材需求，包括鑽石碟、特化品、再生晶圓。N2需求吃緊，廠務個股漢唐、亞翔、上品受惠；製程相關新應材、中砂、昇陽半、台特化、崇越看好。
網通產業
美國能源部創世紀計畫擴充AI運算，合作NVIDIA、Dell、HPE、AMD，提升電網效率。台廠仁寶、智邦、台達電受惠。
電力產業
宏泰電工XLPE電纜占比70%，台電強韌電網與能源計畫帶來7,889億元商機，345kV線纜需求增，宏泰毛利率可望升至16%以上，大亞、大東電、合機、華榮受惠。
ESG產業
COP30未達成脫離化石燃料共識，但碳市場機制轉移至巴黎協定Article 6.4，綠色債券持續推動再生能源，巴西推出森林保護基金，目標1,250億美元。
華碩(2357)
3Q25企業需求強勁，品牌營收創新高；4Q25雖淡季，電競需求優於預期，獲利可望創同期新高。25年RTX 50顯卡推升電競需求，26年AI PC滲透加速，AI Server放量成新動能。估EPS 25/26年52.12/53.08元，維持買進。
弘塑(3131)
2025前三季營收43.65億元，年增53%，EPS 26.2元。CoWoS訂單能見度至1H26，全年營運有望滿載。添鴻新化學品認證稍慢，但CoWoS/CoPoS產品積極送樣，2026仍有機會。估EPS 25/26年38/53元，維持買進。
奇鋐(3017)
水冷板報價受Nvidia壓力下滑，但新設計導入更多散熱組件，水冷產值仍提升。TPU需求明年大增，奇鋐在TPU水冷散熱具二供地位，26年受惠ASIC與GPU雙動能，維持買進。
瑞昱(2379)
OpenAI首批AI裝置原型具語音、攝影、感知功能，需Wi-Fi/BT SoC，瑞昱為主要受惠股。估EPS 25/26年29.70/35.46元，維持買進。
聯發科(2345)
CSP多元算力趨勢明顯，TPU設計完成，預估2026貢獻11.3億美元，2027達30億，並洽談新ASIC專案。估EPS 26年74.5元，維持買進。
金居(8358)
AI伺服器與高階交換器對銅箔需求緊缺，HVLP4等級供給吃緊，金居通過CCL驗證，有望受惠，推升中長期營運。
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#投資一定有風險，投資有賺有賠，投資前應檢視自身能力，申購前應詳閱公開說明書。
