IT 之家報導，科技媒體《The Information》於 1 月 13 日發佈的貼文指出，由於輝達（NVIDIA）最新的「Blackwell」晶片所裝配的機架出現過熱問題及晶片互聯故障，導致該公司再次推遲了數據中心 AI 晶片的交付。
機架是資料中心用於容納晶片、電纜及其他關鍵設備的結構。據報導，微軟、亞馬遜雲端運算部門、Google 和 Meta 等主要客戶，已經削減了輝達 Blackwell GB200 機架的訂單，這些訂單的總金額均達到或超過 100億美元（約合 3,300億元新台幣）。
報導指出，一些客戶選擇等待後續版本的機架，或轉而購買輝達的舊款 AI 晶片。例如，微軟原計劃在其位於鳳凰城的設施中安裝至少 5 萬顆 Blackwell 晶片的 GB200 機架，但由於交付延遲，關鍵合作夥伴 OpenAI 已要求微軟提供上一代「Hopper」晶片。
目前尚不清楚這些大客戶削減訂單，將對輝達的業務造成多大影響。不過，《The Information》認為，儘管出現問題，輝達仍不缺乏買家，並在修復 GB200 伺服器機架後，依然能夠銷售。輝達執行長黃仁勳曾於去年 11 月表示，該公司預計在第四財季實現 Blackwell 晶片數十億美元的收入，超過先前的目標。
《The Information》認為，儘管出現問題，輝達仍不缺乏買家，並且在修復 GB200 伺服器機架後，依然能夠銷售。 圖 : 翻攝自環球網
