拜登政府先前啟動規模 530 億美元的《晶片法案》，《華爾街日報》（WSJ）昨 ( 19 ) 日援引知情人士的話表示，台積電將爭取最高 150 億美元 ( 約台幣 4,500 億元 ) 的美國建廠補貼，但反對美政府所要求的部分附加條件。
台積電去 ( 2022 ) 年 12 月把亞利桑那州新廠的計畫投資增加兩倍達到 400 億美元。知情人士稱，台積電正考慮為亞利桑那州兩座工廠申請大約 60 億至 70 億美元的補貼，由此獲得的美國政府總額高達 150 億美元的補助。
但該條款規定，如果獲得 1.5 億美元以上直接補貼的晶片製造商，若其投資回報超過預期，這些公司必須分享部分投資回報。美國商務部曾表示，在特殊情況下可以免除利潤分享的要求，相關條款將根據具體情況而定。美國商務部部長雷蒙多（Gina Raimondo）今年 2 月曾表示：「我們不會給任何提出要求的公司開空白支票。」
根據了解台積電和美國政府談判立場的人士透露，台積電擔心，如果潛在利潤受到美國政府的限制，亞利桑那州建廠的經濟效益可能無法發揮作用，而且台積電認為，其晶片製造屬於全球業務，只計算其中一、兩家工廠的利潤有困難。
另外，美國政府要求廣泛查閱台積電的帳本和業務是另一個癥結點所在，尤其在一個企業往往對客戶身分等基本資料保密的行業: 台積電嚴格保護其晶片製造機密，包括使用的機械和材料類型，以防止競爭對手模仿。知情人士表示，台積電不希望這類訊息洩漏給外部機構。
台積電亞利桑那州廠舉行移機典禮，美總統拜登也出席參與。圖為台積電董事長劉德音贈送拜登一塊 12 吋晶圓。(資料照片) 圖：翻攝自拜登臉書(資料照)
台積電將投資400億美元（約新台幣1.2兆元）在亞利桑那州設廠，預計 2024 年初投產。 圖：周煊惠 / 攝（資料照片）
