台積電（2330）美國時間周三（22 日）於加州舉辦「2026 北美技術論壇」，正式揭示製程藍圖。繼去年發表 A14 技術後，今年更進一步亮相 A13 及 A12 製程技術，兩者預計 2029 年量產，以瞄準人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）等對先進製程需求。
今年的技術論壇以「領先矽技術拓展人工智慧（Expanding AI with Leadership Silicon）」為主題，是台積電本年度最大客戶活動，揭示該公司多項最新技術發展。公司股價今日盤中漲 20 元 0.98%，至 2,070 元。
當前熱搜：台股開盤》大盤漲千點 專家：台積攻波段2400、指數挑戰39000
台積電董事長暨總裁魏哲家表示，客戶總是著眼於未來創新，他們期待我們能持續提供可靠的新技術，例如 A13，這些精心建置的技術在客戶具前瞻性的新設計有需要時，能及時就緒並投入量產。
這項製程，表示台積電在奈米級電晶體技術的持續突破。相較於 A14 製程，A13 透過設計與技術協同優化，可額外提升功耗、效能效率，且面積還可節省 6%，設計規則也維持與 A14 相容，讓客戶能無縫將其既有設計，升級至公司最新的電晶體技術。
除了 A13 外，台積電亦透露多項技術進展。包含採用「超級電軌」（Super Power Rail）背面供電技術的 A12 製程；預計 2028 年投產的「N2U」技術，在維持2 奈米平台高良率與製程成熟度之際，可比 N2P 提升速度 3%～4% 或降低功耗 8%～10%。
全站首選：鋒面逐漸通過告別好天氣！中部以北越晚雨越多、慎防強風豪雨雷擊
先進封裝與系統整合方面，台積電持續推動 3D Fabric® 技術。目前正在生產 5.5 倍光罩尺寸 CoWoS，預計 2028 年推出 14 倍的光罩尺寸版本，可整合約 10 個大型運算晶片與 20 個 HBM 堆疊；2029 年更將突破 14 倍極限。公司還宣布今年將開始生產 COUPE 共同封裝光學（CPO）技術，透過整合光子引擎減少 90% 延遲，大幅提升資料中心的效能與傳輸速率。
台積電也將在其最先進的技術平台上推出系統整合晶片（TSMC-SoIC®）3D 晶片堆疊技術，A14 對 A14 的 SoIC 預計於 2029 年生產，其晶粒對晶粒 I／O 密度是 N2 對 N2 SoIC 技術的 1.8 倍，支援堆疊晶片之間更高的數據傳輸頻寬。
此外，台積電還推出首款運用奈米級電晶體的汽車製程技術N2A，已滿足先進駕駛輔助系統（ADAS）與汽車自動駕駛所需的領先技術及嚴格品質和可靠性標準。相比於 N3A，N2A 在相同功耗下將提升速度 15～20%，預計 2028 年完成「AEC-Q100」驗證。此外，在 N2P 製程設計套件（PDK）中提供「車用」設計套件，讓客戶在設計中考量汽車使用條件，得以在 N2A 製程取得完全驗證前提早開始設計。
N3A 今年進入生產，透過 N3 的「Auto Early」計畫，客戶於 2023 年即可開始設計，如今有超過 10 個客戶產品是基於 N3A 製程技術所規劃，讓汽車變得更智慧、更環保、更安全。
而針對顯示驅動應用，台積電推出 N16HV 則首度將高壓技術帶入 FinFET 時代，能大幅提升手機與智慧眼鏡（AR／VR）續航力。針對近眼顯示器，N16HV 能將晶片面積縮小 40%，功耗降低逾 20%，增強智慧眼鏡等應用的可用性。
※Newtalk提醒您：
#投資一定有風險，投資有賺有賠，投資前應檢視自身能力，申購前應詳閱公開說明書。
