在當前經濟武器化的時代，半導體生產能力已成為衡量國家實力的關鍵指標。全球在此領域中具重要影響力的五個國家，分別是台灣、美國、韓國、荷蘭與日本。其中，日本的表現格外受到關注，雖然曾在 1980 年代主宰全球半導體產業，之後卻陷入長期低迷，但日本專家指出，日本如今在半導體製造設備市場仍擁有壓倒性優勢，尤其是在光阻膜沉積設備方面。隨著美中對立升溫，日本半導體產業的復興，已被視為經濟安全的核心議題。

根據《每日新潮》報導，東京大學教授、地緣經濟學專家鈴木一人分析，從經濟安全的角度來看待半導體，首先重要的一點是，它是 1 個全球分工完善的產業，半導體的供應鏈很長，涵蓋了研究、設計、製造（前段工序和後段工序）、半導體製造設備的生產、材料供應等各個領域。由於半導體體積小、重量輕，各工序之間必須依靠空運連結，使「最佳生產地點」高度集中，但這種地理集中化如今反而成為潛在風險。

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自日美半導體協議簽署後，韓國迅速崛起，在記憶體晶片領域取代日本成為主導力量。三星電子與 SK 海力士目前分別居於全球領先地位，其中 SK 海力士更佔全球記憶體市場約 21% 。然而，韓國業者以垂直整合（IDM）為主，未能完全複製日本過去的水平分工模式，晶圓代工業務發展仍面臨瓶頸，顯示韓國半導體產業正處於轉折點。

另一方面，荷蘭在半導體設備製造領域佔據壓倒性地位。該國企業艾司摩爾（ASML）生產的深紫外線（DUV）與極紫外線（EUV）曝光設備，是先進晶片製造不可或缺的關鍵技術。沒有 ASML 的設備，全球最尖端的晶片生產將無法進行。

在技術優勢確立後，如何維持領先成為焦點。中國長期採取「追趕策略」，大量進口西方製造設備與材料，試圖自製先進晶片。美國則企圖維持技術差距，藉由出口限制阻止中國取得關鍵技術，確保西方持續領先。然而，美國的出口限制僅適用於使用美國智慧財產權的產品，日本與荷蘭部分產品不受此限，使美國難以單方面掌控。

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因此，美國正積極遊說日本與荷蘭共同採取出口限制，以維持對中國的軍事與技術優勢。隨著中美在半導體領域的競爭升溫，這場對抗已超越安全層面，演變為全球技術霸權之爭，而日本的角色與戰略地位，也因此愈發關鍵。