迎接AI世代科技發展的需求與挑戰，國立成功大學將攜手日本東京工業大學，與國科會轄下國家實驗研究院台灣半導體研究中心（國研院半導體中心），進一步強化學術量能與產業鏈結，與提升半導體產業競爭力，以及培育高階人才。

晶片縮小技術已近乎物理極限，先進封裝之異質整合成為半導體科技持續發展的重要關鍵。成大校長沈孟儒、東工大益一哉校長及國研院半導體中心侯拓宏主任，今天(11日)在三方合辦之「2024年臺日新世代異質整合技術論壇」宣示，合作組成「成功大學、東京工業大學與國研院半導體中心新世代半導體創新聯盟」。

臺灣有堅實領先的半導體製程與供應鏈，日本在材料與設備方面具優勢，臺日三方合作經由研究人員的跨國強項互補，連結兩國科技公司搭造供應鏈，有利加速產業技術的突破，聯手在半導體科技持續取得全球領先地位。

成大校長沈孟儒表示，成大與企業有許多的產學合作，包括台積電與成大聯合研發中心，也與日月光、台達電等合作在成大設置共研中心等。

沈孟儒表示，成大產學創新總中心與東工大 WOW 聯盟（Wafer-on-Wafer Alliance）自 2022 年開始技術合作結盟，而國研院半導體中心則為成大提供半導體晶片製作、製程等提供專精的技術與服務。

東工大益一哉校長指出，半導體科技無論在通信與 AI，或基礎建設如醫療照護等，皆扮演舉足輕重的角色。而台灣半導體產業具有高度競爭力與影響力，透過與臺灣的合作，相信能促成未來科技與產業持續進步。

益一哉表示，父親在臺灣出生並在臺生活十餘年，他個人對臺灣有著特殊情感，並強調東工大與成大皆創始於高等工業學校，兩校屬於「同根同源」，感謝透過本次論壇機會，首度來到臺南與成大。

國研院半導體中心侯拓宏主任表示，先進封裝是下世代通訊、高效能運算（HPC）和智慧物聯網（AIoT）等應用的關鍵技術，半導體中心身為臺灣產學研界在半導體技術研究領域的服務提供者，在相關的技術服務領域上亦積極發展開放性資訊與服務平台。

先進封裝異質整合，廣義而言是將不同的晶片透過封裝、3D堆疊技術整合在一起，使晶片維持小體積，又能迅速、高效地處理複雜任務，對AI發展至為重要。

國研院半導體中心是臺灣頂尖的半導體研究與技術領域服務提供者。成大與國研院半導體中心期許，透過三方合作，運用日本半導體設備及材料，促進臺日雙方的研究單位建立大面積及更多晶片的先進堆疊封裝驗證技術，發揮跨國合作的優勢。