在面對美國一系列晶片出口管制下，中國品牌華為（Huawei）上（8）月底推出旗艦新機「Mate 60 Pro」，因傳聞搭載國產 7 奈米製程晶片打造的「麒麟 9000s」處理器（Kirin 9000s）而引發轟動。針對該晶片問世是否意味美對中禁令「失敗」，分析指出，製造商因使用低效率生產技術，不僅經濟效益甚微，粗估單一晶片成本更高達 10 倍以上，直言華為執行的，是「政治任務」。
綜合《彭博社》（Bloomberg News）、《路透社》（Reuters）及港媒《南華早報》（South China Morning Post）報導，華為 Mate 60 Pro 內建的中央處理器 ( CPU ) 是旗下晶片設計公司海思半導體 ( HiSilicon ) 推出的麒麟 9000s。此外，在經過美半導體分析公司「TechInsights」拆解確認後，證實該處理器由中國半導體巨擘中芯國際（SMIC）採用 7 奈米製程技術代工生產。
國外資訊科技網分析，中芯國際的深紫外光（DUV）曝光機「Twinscan NXT:2000i」雖可打造 5 奈米或精製的 7 奈米晶片，卻必須大量使用多重曝光 ( multiple patterning )，這是一種影響良率及成本的昂貴技術。
資深半導體產業評論家陸行之也指出，麒麟 9000S 應該是用中芯國際N＋2 製造，N＋1 應該是假 7 奈米，比較接近 8-9 奈米（跟台積電的 5 奈米差距太大而不具競爭力)，N＋2是 7 奈米（不是市場在傳的 5 奈米） 但不是用極紫外光（EUV）微影技術，所以多重曝光要多來幾次。
社群媒體「X」（原推特）著名帳戶，聲稱人工智慧（AI）領域專家的張雷（@music3club）分析，中芯國際用多重曝光法以 28 奈米制程來生產 7 奈米晶片，這種手段的生產效率是極低的，良率是極差的，需要動用 4 台曝光機來做一個晶圓。
他強調這是不計成本的做法。如果攤在單顆芯片上，至少需要 10 倍以上的成本。如果用這種方法進行市場競爭，那必然是造的越多賠的越多，「如果只是為了完成政治任務還可以理解」。
華為旗艦新機「Mate 60 Pro」拆解後證實處理器採用 7 奈米製程技術代工生產。 圖：擷取自微博
華為製造麒麟 9000s 晶片。 圖：翻攝自李老師不是你老師 X（前推特）帳號
