《產業創新條例》第10條之2修正草案上週已於行政院會上周通過，經濟部表示台灣半導體是世界經濟關鍵，當全球重視半導體產業，紛紛提出不同獎勵時，國內經由跨部會協商，針對國際關鍵的戰略產業，此條款即提出鼓勵企業持續研發、購置先進設備的相關誘因。國立政治大學財政碩士，現任福邦創投管顧、福邦創投董事長黃顯華表示，這條法案對台灣適用產業非常適時，他同時也分析台灣大型產業贏其它各國的優勢無他，即為「信賴」2字。
黃顯華表示台灣的資訊與通信科技(Information and Communication Technology，簡稱ICT)產業很強，而全球產業都面臨了轉型升級的狀況，投入研發要相當的時間和相當的資金，如美國晶片法案，即匡列390億美元補助建廠或半導體設備，且每案最高30億美元，半導體業者建廠及設備投資抵減率25%。而日本的半導體復興計劃，則匡列6,000億日圓補助半導體業者建廠，設備費用50%補貼。韓國的K半導體戰略，即以發展半導體、電動車電池及疫苗為主，大企業最高享40%的研發投抵。而全世界包括中國大陸政府都非常重視這件事，並針對各產業提出各種獎勵與補貼方案，台灣產業基本上也面對這樣的挑戰
但他進一步分析，台灣從過去到現在，因為國內市場不夠大，各大產業仍以代工生產為主要。「但代工生產的東西也要你的客戶願意用啊。」比如iPhone有什麼新的零阻件，均由鴻海代工，「但也要必須蘋果認證願意用才行。因為整個需求是從蘋果發出的，不是鴻海。」因此，各產業在技術上升級有其必要，如鴻海本身也在轉型升級，除了手機，也其它的數位醫療等相關事項發展。但技術升級也要在取得客戶信賴的狀況下。他表示，取得國際大廠客戶信賴有3大要點：
1)不做自己品牌，以代工為主。
2)必須按照國際品牌要的SOP和規範執行生產項目等，因為國際大廠會來查廠。
3)不可私下再設其它公司做相同品牌。
他指出，知名財經專家謝金河曾於本月11日在臉書上表示，張忠謀先生不斷強調的信賴（Trust）！謝金河在臉書提到，除了晶圓代工需要信任元素外，成衣、鞋業也需要，假如品牌客戶拿著打樣，代工廠又拿到自己在外面開的廠複製，「這是中國很多代工產業被詬病的話題。」黃顯華說明，從民國70幾年到現在，台灣一直都在吃代工的飯，因為國內市場小發展自我品牌不易。但中國大陸有很多廠商，就會私底下去做一個品牌，等於是國際大廠好不容易發展出來的東西，被人偷去了，「你這種行為別人怎麼信任你？」
因此，他建議，台灣各產業應在代工生產的過程技術中，提升技術與製程創新，並與客戶分享這些創新技術，以此加深品牌對台灣廠商的信賴和依賴，國際品牌就不會去找其它代工廠商。他舉例，蘋果為什麼找鴻海？因為鴻海的生產速度和產品品質都達到蘋果的要求，且也沒有偷品牌的問題，「我下單給你，我比較放心！」
「台灣就是贏在謝金河說的信賴！」他表示，信賴需要時間，而國際廠牌與台灣大廠之間的合作關係已有2-30年，因此台灣產業非常需要在技術上更創新，而政府一定要鼓勵民間企業去做這件事，因為研發與創新投入的資金、人力、心血，尤其是時間，「有時候研發了一個東西好幾年，一個BUG出現又要全部重來！」
而政府鼓勵民間企業的相關法案，即為行政院11月17日拍板定案《產業創新條例》第10條之2修正草案，目前以「居國際供應鏈關鍵地位」大廠為主，適用要件為研發費用與研發密度達一定規模，而相關研發費用密度細節也將另以子法研定，相關税率至少12%為基礎，預計2024年再隨同OECD國家作法。而關於前瞻創新與研發投抵，施行期間將落於2023/1/1-2029/12/31，創新研發支出可抵營所稅 25%，當年度的先進製程設備投抵，設備支出抵營所稅5%，且購置設備金額無上限。
福邦創投管顧、福邦創投董事長黃顯華 圖：福邦創投/提供
全球各國都在補助高科技產業相關計劃，11月17日我國行政院也已拍板《產業創新條例》第10條之2修正草案。 圖：經濟部/提供
《產業創新條例》第10條之2修正草案-適用對象 圖：經濟部/提供
《產業創新條例》第10條之2修正草案-前瞻創新與研發投抵 圖：經濟部/提供
