美國總統拜登8月初簽署價值520億美元的《晶片法案》（Chips Act），目的是扶植美國半導體產業與中國對抗。而美國商務部昨(6)日公布其中500億美元的詳細實施細節，商務部計劃在明年2月前開放晶片業者申請補貼，一旦申請通過後，可能在同年春季前開始撥款。

根據該公告，在500億美元中，其中約280億美元是所謂的「CHIPS美國基金」，預計會以補貼和貸款的方式，幫助業者設廠，以製造、組裝、封裝全球最先進的晶片。另外100億美元將致力於擴大製造較成熟製程的晶片，用於車子和通訊技術、專業技術以及其他產業的供應商。而110億將投入半導體產業相關的研發。

美國商務部表示，它最晚將在明年2月初公布補助相關文件，內容將提供確切的申請指引，「一旦申請案能以可靠方式進行處理、評估與協商，獎勵和貸款將以滾動方式提供」。商務部長Gina Raimondo受《紐約時報》採訪時表示，商務部可能最晚明年春季開始撥款，她也說，這是一個千載難逢的機會，可以確保國家安全、振興美國製造業、重振美國的創新與研發。

商務部指出，這些資金主要是幫助美國抵銷比其他國家更高的營建和營運設施成本，並鼓勵企業在美國興建較大型的晶圓廠。美企或外企都可申請這筆資金，條件是必須在美國展開投資計畫。若想取得這筆補助，企業須證明自家計畫具有長遠的經濟可行性，並證明可為自己所在的社區帶來「外溢效益」，例如投資基礎建設和勞動力發展，或有能力吸引供應商和顧客。

此外，業者提出的計畫內容若包含經濟弱勢族群，以及由少數民族、退伍軍人及女性經營的企業，或者實施地點在農村地區，都將獲得政府優先考慮。政府也會優先考量有助於鞏固供應鏈的計畫，例如，為台灣製的先進晶片提供另一個生產基地。政府還鼓勵企業提出能取得其他資金來源的證明，包括民間資金、國家和地方投資。

商務部將在美國國家標準暨技術研究院（NIST）下設立兩個新辦公室展開這些計畫，當局最大的挑戰是，確保政府的資金增加而非取代晶片製造商已計劃投資的資金。

《晶片法案》規定，接受補助的公司至少10年內不能在中國或其他「受關注國家」進行新高科技投資，除非他們生產的低技術「傳統晶片」只用於當地市場。商務部也表示將仔細審查領取補助企業的資金來源，違者須收回補助，且禁止領取補助公司回購公司股票。

Raimondo也提到，除了禁止企業在中國投資晶片工廠，美國政府官員還同意應該採取行動審查其他產業對外投資，不過政府仍在研究該如何實施這一政策的細節。