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搶第三代半導體商機 台廠誰穩操勝算?

新頭殼newtalk | 文/今週刊
2544-10-26T08:33:50Z
富采董事長李秉傑。   圖 : 今周刊 / 提供
富采董事長李秉傑。   圖 : 今周刊 / 提供

第3代半導體成為熱議話題,不但台積電、中美晶等大廠搶進,鴻海也買6吋晶圓廠備戰,在這一場競爭激烈的第3代半導體戰役中,究竟有哪些廠商會從中脫穎而出,令人期待。

在第3代半導體之中的氮化鎵(GaN)以及碳化矽(SiC),因其耐高溫、高壓及高頻的特性,接連傳出被特斯拉、蘋果等指摽性廠商導入,目前滲透率雖低,但已受到許多台廠供應鏈關注,股市更颳起第3代半導體旋風。

第3代半導體為化合物半導體的一種,是一個過去就存在的技術,被點名受惠的公司股價皆一飛沖天,一名資深業者感嘆地說,「以前市場差,一堆做第3代半導體的都放棄去找其他工作,最近都開始回流了。」

第3代半導體的商機究竟有多誘人,從各家廠商都預計導入的力度,就可略知一二。以氮化鎵來說,因可大幅節省能耗、空間,戴爾、小米等消費電子產品廠商紛將其採用在快充頭上,據傳蘋果也將導入在快充設備上。除了充電器,在碳化矽基板上長氮化鎵的技術(GaN-On-SiC),更能應用在光達、基地台甚至衛星通訊等高階應用,雷達系統公司創未來科技董事長王毓駒指出,因為高功率、低能耗的特性,因此創未來的雷達裡,已經有導入氮化鎵晶片的方案。

碳化矽應用更不在話下,自從特斯拉在電動車Model 3逆變器導入碳化矽元件後,以一顆碳化矽元件抵4、5顆矽功率元件的特性,被看好為能取代過去的IGBT模組。除了電動車之外,其他包括太陽能、風電等需要高壓電力傳輸的場域,同樣可以看到碳化矽的身影。資策會資深產業分析師鄭凱安表示,「預計到2025年,碳化矽功率元件全球產值,至少會達到20億美元以上。」

目前第3代半導體還是由歐美IDM(整合元件製造)廠壟斷,但隨著各家業者大舉投入第3代半導體,以及電動車、軍工航太、資料中心、基地台等新興應用起飛,台廠莫不期待能在其中扮演一定的供應角色。

鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中分析,「台灣在化合物半導體滿強的,在元件上雖然材料美國比較厲害,但是製造端有台積電、穩懋,封裝有日月光,台灣是有機會做起來的。」

科技大廠紛插旗卡位

台積手握客戶、穩懋擴廠

放眼看去,除了原本就稱霸矽晶圓領域的台積電、日月光、環球晶等,均布局卡位第3代半導體一段時間;在第2代半導體砷化鎵(GaAs)領域深蹲已久的穩懋、宏捷科、全新等,也擺出對第3代半導體勢在必得的態勢。此外,功率元件供應鏈如強茂、漢磊、世界先進,以及從LED、太陽能領域跨足的富采、太極、穩晟等,也摩拳擦掌投入第3代半導體。

任職漢磊達6年的前總經理莊淵棋曾在一場論壇分析,會讓台積電、聯電投入氮化鎵代工技術的關鍵,「是因為它跟代工廠原本的設備相容度達9成以上,且氮化鎵有機會轉到8吋廠投片(目前大部分在4吋廠、6吋廠投片),只要多添購專用設備就好,其他都可以轉來專用。」

(本文由《今周刊》授權轉載,詳細內容請參閱第1294期)

詳細內容請參閱《今周刊》第1294期   圖:今周刊
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