全球IC設計大廠高通公司、中芯國際、中國集成電路產業投資基金日前共同簽署投資意向書，將向凸塊製造技術的矽片加工公司中芯長電科技投資2.8億美元，協助中芯長電將建設中國首條12吋凸塊生產線。
中芯長電是由中芯國際和長電科技成立的半導體公司，主要從事凸塊製造技術的專業中段矽晶圓加工搭配長電科技的封裝提供更多的加值服務。中國媒體報導，該公司成立僅1年，此次得到高通與中國政府基金等新股東的資金挹注，有望在2016年初開始提供量產服務。
中芯半導體16日宣布，將與去年才投資該公司的美國IC設計大廠高通及中國國家集成電路產業投資基金共同投資中芯長電，投資總金額將達2.8億美元。
高通CEO Steve Mollenkopf表示，高通將全力支持中國半導體產業的發展，此次投資完成後，中芯長電將擴充產能，配合中芯國際12吋工藝技術的量產需求。目前由中芯國際生產的28奈米的高通Snapdragon 410處理器已經成功商業化。
中國自宣佈全力推動、扶植中國半導體產業以來，國家集成電路產業基金已先後拉攏高通、美國半導體製造大廠英特爾等國際領導廠商對中國相關廠商進行投資，其中，高通分別參與投資了中芯國際、長電科技，此番投資中芯長電，顯示美國半導體產業在中國政府政策引導下，已加速展開在中國的投資布局。
半導體產業界人士分析，中國此舉顯示此番發展半導體產業的決心，預期台灣包括台積電、聯發科、日月光、矽品等半導體相關廠商將面臨日漸沉重的競爭壓力。
