外媒報導，南韓三星電子（Samsung）近日宣布將與某間大型跨國公司簽訂約 165億美元（約新台幣 4,865億元）的半導體供應合約，合約期限從2024年7月26日至2033年12月31日，特斯拉執行長馬斯克（Elon Musk）隨後證實，三星將為特斯拉生產晶片。
美媒《CNBC》報導，三星並未在文件中公開客戶名稱，僅表示基於商業機密保護，合約細節將不會提前對外公開，然而，特斯拉執行長伊隆．馬斯克隨後在社群平台Ｘ上發文，確認特斯拉是交易客戶，但該回復隨後被刪除；稍後，又發文透露三星位於德州的新晶圓廠將專門生產特斯拉的次世代「AI6」晶片，馬斯克亦提到，台積電將負責生產「AI5」晶片，初期在台灣製造，後續轉至亞利桑那州。
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綜合外媒報導，在馬斯克發文前，The Futurum Group 半導體、供應鏈與新興科技研究總監雷・王（Ray Wang）及彭博新聞均曾指出，特斯拉可能是三星此筆訂單的客戶。消息公布後，三星股價在早盤交易中上漲近 3%，三星在文件中提醒投資人，由於合約內容未完全披露，應謹慎評估可能變更或終止的風險。
據報導，三星的晶圓代工業務主要為客戶提供晶片製造服務，目前為全球第二大晶圓代工廠，僅次於台積電。今年四月，三星宣布將量產次世代 2奈米製程晶片，目標爭取重要客戶訂單，然而，三星仍面臨晶圓代工訂單疲弱、及記憶體業務未能掌握 AI 需求的挑戰。公司預計本週四公布財報，並已預告第二季獲利將大幅下滑。
在高頻寬記憶體（HBM）晶片領域，三星的進展落後於競爭對手 SK 海力士與美光，SK 海力士已成為輝達（NVIDIA）的主要 HBM 供應商，而三星雖努力讓最新版 HBM 晶片通過輝達認證，但韓媒報導指出，相關時程可能延至九月後。
