美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）在週三（4日）舉行的國會參議院撥款委員會聽證會上表示，川普政府正在就拜登執政時期的《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act），與獲得補助的半導體廠重新進行談判，暗示可能會取消部分補貼。
據《路透社》報導，盧特尼克在聽證會中對議員表示，拜登時代的一些撥款「似乎過於慷慨，而我們已經能重新談判這些撥款」，並補充，談判的目標是要讓美國納稅人受益。還稱「所有協議都在變得更好，唯一沒達成的協議，是那些本來就不該達成的」，似乎暗示重新談判後，並非所有補助都能保留。
此外，盧特尼克也點名台積電（TSMC），表示其為重新談判的成功案例。「當初我們以約 60億美元補助，吸引台積電承諾在美投資 650億美元興建 3座晶圓廠；不過，後續在重新協商過程中，加碼至 1,650億美元，擴增至 6座晶圓廠、2座先進封裝廠及 1座研發中心。」
前總統拜登 2022 年簽署了《芯片和科學法案》（CHIPS and Science Act），並計劃投入 2,800億美元。其中 527億美元用來提升美國的晶片製造和研發能力，並吸引晶片製造商離開亞洲前來美國。該計劃提供了全球晶圓廠數十億美元的撥款，受惠的廠商包括台積電、韓國三星（Samsung）和SK海力士（SK Hynix），及美國的英特爾（Intel）和美光（Micron）等。
儘管補助計畫已啟動，實際撥款進度仍有限，且多數細節尚未對外公開。《路透社》二月曾報導，白宮尋求重談補助，並暗示將延後一些即將到來的撥款。
