美國最新研究顯示，中國進行大量晶片基礎研究，目前在晶片設計和製造研究領域處於領先地位。
根據《南華早報》今（22）日的報導，美國喬治城大學安全與新興技術中心（CSET）3 月發布的報告顯示，在 2018 年到 2023 年期間，全球 10 大晶片研究產出（英文）機構中，有 9 個是中國機構。同時有 8 所中國機構進入高引用率論文數量前 10 名。
CSET 新興技術觀測團隊通過對高引用率論文進行「集群分析」後，歸納總結了 2018 年至 2023 年期間，全球晶片研究的趨勢和特點，並發表題為「全球晶片研究現狀」的報告。
報告發現，中國迄今為止發表了最多的晶片研究出版物，論文數量超過美國、印度、日本的總和；中國在晶片出版物引用量方面也處於領先地位，全球一半高引用率文章的作者來自中國。另外近日已發表的晶片設計和製造研究成果的增長主要來自中國和印度，其他國家的研究成果產出實際上隨著時間的推移而減少。
從國別來看，在晶片設計和製造研究領域的領先國家（根據論文總數），前五名依次為中國、美國、印度、日本和南韓；高引用率論文數量排名前五名的國家，分別為中國、美國、南韓、德國和印度。
從具體機構來看，在晶片設計和製造研究領域的領先組織（根據論文總數），中國前十占九，除排名第三的法國國家科學研究中心外，其他依次為中國科學院、中國科學院大學、電子科技大學、清華大學、南京大學、西安交通大學、華中科技大學、浙江大學和北京大學。
在高引用率論文數量方面，中國機構也佔據主導地位。中國科學院、中國科學院大學、清華大學、南京大學、華中科技大學、浙江大學、中國科學技術大學和北京大學依次為前八名。此外，第九名為新加坡國立大學，第十名為法國國家科學研究中心。
美國是僅次於中國的第二大產出國，但沒有任何機構進入發表文章總數或引用次數最多的前十名。
CSET 新興技術觀測團隊首席分析師阿諾德強調，這項研究主要關注新興晶片技術而非商業進步，主要考慮公開出版物。阿諾德指出，在晶片研究的增長領域，中國在發表論文數量方面處於領先地位。
該團隊表示，美國可能無法通過出口管制來保持其競爭優勢。
晶片研究是中美競爭熱門領域，兩國都試圖在下一代半導體技術領域佔據領先地位，隨著中國在該領域取得進步，中美競爭將越發白熱化。
美國最新研究顯示，中國進行大量晶片基礎研究，目前在晶片設計和製造研究領域處於領先地位。圖為中國領導人習近平。 圖：翻攝自新華網（資料照）
