全球晶圓代工龍頭台積電德國德勒斯登（Dresden）晶圓廠20日舉行動土典禮，歐洲聯盟執行委員會主席范德賴恩（Ursula von der Leyen）、德國總理蕭茲（Olaf Scholz）都受邀列席。台積電透過新聞稿表示，總投資金額預估超過100億歐元（約新台幣3544億元），月產能約4萬片12吋晶圓，預計可創造約2000個工作機會，德國廠將興建為一座綠色晶圓廠。

台積電指出，台積電與博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）合資成立歐洲半導體製造公司（ESMC），20日在德國德勒斯登的首座半導體晶圓廠舉行動土典禮。范德賴恩在典禮中宣布，歐盟執委會已通過一項50億歐元的德國補助措施，支持ESMC半導體晶圓廠的建設工程和營運。

台積電董事長魏哲家強調，與共同夥伴博世、英飛凌和恩智浦合作興建德勒斯登晶圓廠，以滿足快速成長的歐洲汽車和工業領域對於半導體的需求，將把台積電先進的製造能力帶給歐洲客戶和合作夥伴，刺激當地的經濟發展，並推動整個歐洲的技術往前邁進。台積電估計，新的晶圓廠預計創造約2000個直接的高科技專業工作機會。

台積電說明，ESMC將採用台積電28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）及16/12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）電晶體技術，月產能4萬片12吋晶圓，預估投資金額超過100億歐元，包括股權注資、借債及歐盟和德國政府的大力支持。ESMC及合作夥伴規劃興建一座綠色晶圓廠，利用節能建築、水資源回收及取得LEED綠建築認證強化資源保護。