「中國欲提升中芯國際的技術，即便有充足的資金，也並非一朝一夕就能實現」。投資銀行香頌資本（Chanson & Co.）董事沈萌（Shen Meng）明確指出，中國半導體業面臨的嚴峻困境。
彭博社昨（11）日報導指出，自今年初以來，中國規模最大、技術最先進的晶片製造商「中芯國際」股價已跌 7.5％，而台灣的台積電股價漲幅，則是達 48％。兩家企業的股價已創下2005 年來最大差距。凸顯了中國即便積極扶植自己的晶片產業，也面臨了技術落後、製造成本等發展上的重重挑戰。
技術落後台積電至少兩個世代
近年來，中國政府傾全國之力打造自給自足的晶片產線，即便受制於美國的多重限制，仍持續為半導體產業注入大量資金和一系列的補貼；近期，中芯國際在技術上出現曙光，可望突破美國限制，成功製造 5nm 製程的晶片。
然而，台積電早已於 2022 下半年透過極紫外光刻機（EUV）來正式量產 3nm 製程的「FinFET」（鰭式場效電晶體）晶片，並擁有輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、蘋果（Apple）等全球知名科技大廠客戶。
日前，台積電也在年度北美技術論壇上，公布其自家最新製程 A16 技術，也就是 2nm 製程的強化版，預計 2026 年量產。台積電指出，其 2nm 製程的產品組合將與 3nm 相似，屆時仍以高效能運算（HPC）及智慧手機應用等終端應用為主。
然而，由於美國出口管制，中國無法自荷蘭的艾司摩爾（ASML）進口 EUV 設備。在中芯 5nm 晶片問世的前幾年，其最高技術僅能製造 7nm 晶片，落後了兩個世代。中芯國際可能還需耗時多年，或可能迎頭趕上台積電。
為突破美國禁令，中國政府設立了國家集成電路產業投資基金（簡稱「國家大基金」）三期股份公司，來扶持半導體產業發展。但中國政府未正式公布其相關細節，且能對晶片技術發展帶來多大效益，仍是未知。
根據《彭博社》報導，近日，拜登政府正在考慮進一步限制中國獲取用於人工智慧的晶片技術。報告稱，正在討論的措施將限制中國使用被稱為全環閘（GAA）的尖端晶片架構的能力。GAA 是一種電晶體架構，有助於提高晶片效能並降低功耗。
以 DUV 生產先進晶片 成本貴 EUV 約六倍
目前，中國華為的 5G 手機「Mate 60 Pro」，其晶片即是透過中芯國際以艾司摩爾的深紫外光刻機（DUV）製造。雖然沒有 EUV 設備來生產先進的晶片，但業內分析師表示，仍可以透過 DUV 沉積和蝕刻設備進行改造，然後生產 7nm、甚至更先進的晶片。但改造製程的成本，會比直接使用 EUV 昂貴約 6 倍，在競爭激烈的市場環境中，很難擴大生產規模。
然而，中國政府仍相當願意承擔這一大部分的晶片製造成本。
彭博行業研究分析師查爾斯．岑（Charles Shum）認為，就算中芯國際能夠使用 5nm 技術來生產晶片，但在沒有 EUV 的情況下，成本也會比台積電高出至少 10 倍，「不僅要在技術的差距縮小至一個水平，還要關乎你能多有效地生產它」。
圖中為中芯國際LOGO。 圖：翻攝自香港《巴士的報》(資料照)
