我國晶圓代工世界先進(5347)今(5)日宣布,將與恩智浦(NXP Semiconductors N.V.)今年下半年開始於新加坡合資興建 12 吋(300mm)的晶圓廠,2027 年開始量產。該晶圓廠的投資金額約 78 億美元(約新台幣 2524 億元)。

台積電持有部分股權的世界先進,與荷蘭晶片製造商恩智浦半導體於在一份聲明中表示,雙方將成立一家合資企業,在新加坡新建一座 300mm 的晶圓製造廠。該晶圓廠將採 130nm 至 40nm 技術,生產包括混合訊號、電源管理和類比產品,以支援汽車、工業、消費性電子及行動裝置等終端市場需求,相關技術授權與轉移,預計來自台積電。

若獲得相關監管機關的核准後,這家合資公司預計 2024 下半年開始興建。該晶圓廠將為合作的雙方提供一定比例產能;至 2029 年,該晶圓廠之月產能估計達 55,000 片 12 吋晶圓,並創造約 1,500 個工作機會。

首座晶圓廠投資金額約為 78 億美元,世界先進將注資 24 億美元,並持有 60% 股權;恩智浦半導體將注資 16 億美元、持有 40% 股權;此外,世界先進和恩智浦另承諾,將投入共 19 億美元,作為長期產能保證金及使用費,剩餘資金(包含借款)將由其他單位提供。同時,在該座晶圓廠成功量產後,合作雙方將考慮建造第二座晶圓廠。

世界先進公司董事長方略表示,公司很高興能與全球半導體領導廠商恩智浦合作,打造首座 12 吋晶圓廠,此計畫案符合公司長期發展策略,同時展現世界先進公司致力於滿足客戶需求的承諾,並將製造能量進一步朝多元化邁進。

恩智浦半導體總裁暨執行長 Kurt Sievers 也表示,相信世界先進是非常適合且充分瞭解 12 吋類比混合訊號晶圓廠所涉及的複雜性,將與恩智浦共同建造與營運的合作夥伴。「我們將與世界先進建立合資、合作夥伴關係,完全符合恩智浦的混合式生產策略。」