美國上個月中發布新禁令，擴大出口管制措施。外媒報導，除了找其他替代供應商外，中國也正積極建立自家半導體供應鏈。但研究數據顯示，到2024年止，中國晶片的自給率只有20.7％，遠低於設定目標70％，要達到「自給自足」還很難。

《日經新聞》報導，中美關係緊張，可能會促使中國加速建立自家半導體生產線，也就是加速推動「中國製造2025」計劃。該計畫預計2025年半導體自製率達到70％，但美國研調機構《IC Insights》認為要達到目標很困難。

《IC Insights》指出，中國雖然是全球最大半導體市場，但不代表中國自製半導體可以同步大幅成長。像中國去年半導體自製率約15.7％，僅比5年前的2014年的15.1％小幅提升了0.6％，預估到2024年，中國晶片的自給率僅佔20.7％，仍遠低於70％的目標。

此外，《IC Insights》也指出，去年中國製半導體195億美元，其中僅76億美元的半導體是由中企生產，其餘119億則由台灣台積電、南韓三星與美國英特爾等外商在中國的工廠生產，產能佔中國的60％以上。到2024年，這些外國公司仍會佔中國晶片一半的產量，成為中國IC生產基地不可或缺的一部分。

綜上所述，專家預期，中國半導體在未來5年甚至10年內，在「自給自足」方面要取得重大進展恐怕很難。