在全球AI資本支出持續擴張與產業結構加速重組的背景下，市場資金正從單一題材行情，逐步轉向具備「獲利成長＋結構性趨勢」雙動能的核心資產。本期觀察重點涵蓋金融、半導體、光通訊、伺服器與電動車等多條主軸，其中金融族群開始反映併購與財管轉型效益，電子產業則在AI伺服器與高速網通需求帶動下，迎來下一波升級循環。
從兆豐金與永豐金來看，金融股的關鍵已不再只是放款利差，而是資本配置效率與外部成長引擎；而在電子端，聯電受惠成熟製程回溫與選擇性漲價策略，聯亞則搭上800G至1.6T光通訊升級浪潮，顯示AI基礎建設正由「算力」延伸至「傳輸與封裝」的全面升級。
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同時，AI伺服器進入新一代產品週期，Vera Rubin與GB系列推動供應鏈能見度延伸至2027年，高單價機種與專案化模式同步改善產業獲利結構；散熱產業則因功耗再升級而持續受惠，液冷與高階散熱材料成為關鍵升級點。
整體來看，市場已由題材輪動進入結構性擴張階段，資金主線圍繞AI基建、半導體製程升級、光通訊高速化與電動車海外擴張展開，投資策略上仍以高現金流與長期成長產業為核心配置方向。
以下是國泰證期整理解析市場關注最新產業與個股動態：
伺服器產業
NVIDIA 下半年將推出 Vera Rubin，預計 3Q26 開始組裝、4Q26 出貨，Tier 2 CSP 近期也開始加單。GB 系列 3Q 出貨仍可達兩萬櫃以上，AI 能見度已看到 2027 年。供應鏈受惠高單價新機種與專案模式，營收與毛利率可望同步改善，維持看好鴻海、廣達、技嘉與緯穎。
散熱產業
隨 Vera Rubin 功耗提升，金剛石銅複合材料、液態金屬 TIM 與微通道等新散熱方案受關注，但短期仍以優化型液冷板為主，可支援約 2,500W 散熱需求。投資主軸仍聚焦具量產能力供應鏈，奇鋐受惠液冷系統需求，健策受惠高階均熱片與封裝升級，維持買進評等。
電動車產業
華德動能今年交車量可望年增逾五成，前四月 EPS 已超越去年全年，台灣電動巴士市占率約 25% 至 30%。海外方面，日本補助政策與住友合作將成新動能，北美市場也已開始出貨。隨海外量產擴大，可望帶動車王電與東元相關業務成長。
總經評析
美國高通膨與高利率限制 Fed 快速降息，美元資產仍具支撐；AI 資本支出則持續帶動美國需求與科技供應鏈景氣。配置策略仍以股優於債，聚焦 AI 基建、高現金流科技股、半導體設備、HBM、CoWoS、光通訊與資料中心供應鏈；債券則以中短天期、高品質美元債為主。
兆豐金(2886)
兆豐金 1Q26 獲利符合預期，證券與票券等非銀行子公司表現較佳，貢獻約 25% 獲利；銀行端放款與交易收入偏弱，雖利差與財管手收改善，仍難抵銷壓力。信用風險整體可控，但美國商用不動產仍有提存壓力；資本管理保守，限制 ROE 與股息上檔，維持中立評等。
永豐金(2890)
永豐金今年聚焦京城銀行、台灣匯立證券與柬埔寨 Amret 三大併購整併，其中京城銀行對資本結構與 ROE 改善最關鍵。若年底完成整併，FY27 有望提升 ROE 與現金股利率；今年則受惠證券獲利成長。
聯電(2303)
聯電 2H26 因原物料與海外擴產成本上升，將針對新增量與新製程選擇性漲價，明年可能全面協商價格。短期受惠 22nm、Wi-Fi、MCU 等需求回溫；長期布局先進封裝與矽光子，預計 2027 年開始貢獻營收。雖折舊增加壓抑毛利率，但成熟製程復甦與稼動率提升可望支撐獲利，維持買進評等。
聯亞(3081)
2026 年光通訊主流為 800G，2027 年可望進入 1.6T 爆發期。聯亞受惠美系 CSP 矽光需求強勁與代工產能增加，CW Laser 供不應求，帶動 2Q26 營收與獲利創近十年新高。若 InP 基板供應改善，2H26 至 2027 年成長可望延續，維持買進評等。
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#投資一定有風險，投資有賺有賠，投資前應檢視自身能力，申購前應詳閱公開說明書。
