隨著2025年底至2026年產業能見度逐步提升，半導體與電子產業呈現結構性分歧：成熟製程需求溫和復甦，先進製程、AI與高效能運算仍為主要成長動能。
市持續關注晶圓代工、NAND與先進封裝、PCB、車用與無人機等關鍵領域。整體而言，AI資料中心、ASIC與HBM擴產持續推升高階製程與材料設備需求，但消費性電子與手機端復甦力道仍偏保守。以下是國泰證期整理解析今天(30日)早盤後，整理解析最新產業動態與個股表現：
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無人機產業
國軍強調數量優勢與低成本蜂群。昇佳具IMU量產能力，義隆推輕量低功耗方案，自研晶片進展。穩懋、全訊有望打入中長距離通訊系統，提供在地解決方案。
半導體產業
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3nm以下Hyper-NA EUV成Intel關鍵，ASML商機大，家登受惠。台積電藉EUV突破瓶頸，持續領先高端製程。
先進封裝、廠務產業
美光2026斥資18億美元購力積電P5廠，HBM擴產。弘塑受惠蝕刻需求，亞翔EPC專案ASP優於傳統DRAM，維持正向。
PCB產業
台光電、台燿12月營收月增，稼動率滿載。1Q26受惠ASIC大客戶出貨與漲價，營收持續向上，維持買進。
聯電 (2303)
4Q25成熟製程需求回補，ASP穩定；1Q26類比與MCU回溫，出貨小幅衰退。26年特殊製程推進，EPS 3.88；27年12nm與先進封裝落地，折舊壓力，EPS 4.05。成熟製程僅溫和復甦，維持中立。
華德動能 (2237)
2025交車205輛，營收12.87億，年增62.8%，轉盈。台中港智慧產線上線，4Q25營收7.28億(QoQ 29%)。積極拓展日本出口，26年營收估成長15%以上，東元受惠。
群聯 (8299)
SanDisk本季營收30.25億美元，季增31%、年增61%，EPS 6.20。群聯26年受惠AI資料中心、NAND漲價與AI PC需求，營運創高，維持買進。
中砂 (1560)
FY26台系晶圓廠N3/N2產能擴張，美系IDM打入先進製程，營收逐季增。DBU年增約30%，SBU再生晶圓產能提升至40萬片，年增約10%，維持買進。
大立光 (3008)
Meta轉向AI穿戴裝置，Reality Labs 2025虧損191億美元，2026虧損恐續高。大立光短期眼鏡難補手機衰退，維持中立。
Apple (AAPL US)
FY1Q26財報優於預期，iPhone與Services亮眼，大中華成長顯著。2026年iPhone出貨估2.28億支，供應鏈偏正向，關注欣興、華通、台光電、臻鼎-KY、鴻海。
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#投資一定有風險，投資有賺有賠，投資前應檢視自身能力，申購前應詳閱公開說明書。
