市場聚焦半導體設備、IC 設計、AI 伺服器、記憶體、精密耗材及傳產復甦動能。以下是國泰證期今天(26日)早盤後，解析最新產業動態與個股新動向：
弘塑受惠先進封裝與 HBM 擴產，成為設備股中長期成長亮點；晶心科以 RISC-V 切入 AI 生態系，營運轉折可期；台光電、群聯持續受惠 AI Server、記憶體漲價循環。相對地，手機光學與部分消費性需求仍顯保守。
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產業面則看好鋰電池回收、精密耗材與製鞋紡織於 2026 年逐季回溫。總經層面，關稅與地緣政治雜音未形成系統性風險，有色金屬供需結構改善，整體市場維持結構性選股為主的投資策略。
鋰電池產業
SQM碳酸鋰主供，Albemarle轉氫氧化鋰，贛鋒並重回收。華友鈷業、Glencore領先，Huayou專注氫氧化鈷鎳。台廠康普提高回收黑粉比重，貼近需求。
精密耗材產業
台積電美國投資受惠族群，新應材、台特化、中砂、昇陽半、崇越、長興具優勢。上品FY26認列營收，台灣廠2Q26產能提升30-40%，維持買進。
紡織製鞋產業
1Q26世足盃拉貨鞋類，成衣2Q26挹注。庫存低檔，訂單能見度至1H26，營運逐季成長，看好志強、鈺齊、來億、聚陽。
總經週報
格陵蘭關稅風波未成系統性恐慌，美國總統川普迅速框定協議避免債市動盪。稀土事件聚焦供需邏輯，有色金屬銅、鋁、錫、鎢價格趨勢正向。
弘塑 (3131)
1Q26淡季，營收估季減25-30%，處分上海添鴻挹注EPS約10元，全年估20.47元。嘉義AP7、南科AP8進機，2026產能售罄，HBM成第二成長曲線。估2026-2027 EPS 63.44/70.57元，維持買進。
晶心科 (6533)
RISC-V成突破機會，AI及周邊27年佔營收45%。Deep learning IP授權金調整，顯著貢獻。估EPS 26/27年0.94/5.00，維持買進。
台光電 (2383)
M9材料滲透率提升，中山新廠1Q26貢獻，4Q25中低階產品漲價。26年開始出貨M9 CCL，AI Server/交換器持續成長，維持買進。
群聯 (8299)
三星1Q26 NAND合約價 100%，DRAM 70%。群聯受惠AI資料中心、NAND漲價、eSSD放量與AI PC需求，維持買進。
大立光 (3008)
智慧眼鏡進入價格戰，光波導由封測廠主導，光學廠受惠有限。手機需求飽和，1Q26未見好轉，維持中立。
※Newtalk提醒您：
#投資一定有風險，投資有賺有賠，投資前應檢視自身能力，申購前應詳閱公開說明書。
