台積電（TSMC）在在人工智慧（AI）浪潮推動下，成為輝達（NVIDIA）、AMD 等無廠半導體（fabless）大廠的主要代工夥伴，在全球半導體產業中佔有關鍵地位。然而，外媒指出，AI 市場需求成長速度過於激進，使得幾乎獨撐先進製程供應的台積電，正面臨前所未有的營運與產能壓力。
科技媒體《wccftech》報導，隨著 AI 晶片需求爆發，台積電近年成功拿下極高市占率，不僅推升營收，也讓產能利用率長期維持高檔水準。目前 5 奈米、4 奈米與 3 奈米等先進製程節點，皆傳出供不應求的情況。
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不過，這場幾乎由台積電獨自撐場的 AI 製程競賽，也迫使公司必須大舉擴充產能。報導指出，台積電因此面臨勞動力短缺與資本支出急速攀升的雙重挑戰。市場預估，台積電 2026 年資本支出可能高達 500 億美元（約新台幣 1.5 兆元），其中相當比例將用於 2 奈米等新世代製程，同時確保 4 奈米等主流製程的穩定供應。
供應鏈方面，台積電供應商也對晶圓廠擴建所帶來的成本上升表達憂慮。由於需同時應付多家大型客戶，加上市場環境不利於調漲報價，使成本壓力難以轉嫁。
除製程節點外，先進封裝亦逐漸成為台積電的另一大挑戰。隨著高效能運算（HPC）客戶需求快速成長，台積電被迫加速擴充先進封裝產能，卻也面臨技術與產能同步吃緊的狀況。
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報導指出，先進封裝領域的競爭正快速升溫，包括英特爾（Intel）已積極推動 EMIB 等封裝技術，試圖吸引因台積電產能受限而尋求替代方案的客戶。另一方面，日本 Rapidus 亦計畫於 2027 年實現 2 奈米晶片量產，加劇先進製程競爭態勢。
外媒分析，半導體產業即便出現近乎壟斷的局面，也難以同時滿足所有客戶需求，台積電勢必需在資源配置上做出取捨。不過，對輝達等 AI 晶片大廠而言，由於英特爾晶圓代工與三星（Samsung）目前仍未能提供具備足夠競爭力、且可大規模對外採用的產品，短期內仍難以擺脫對台積電的高度依賴。
在替代選項有限的情況下，AI 浪潮帶來的龐大壓力，短期內恐仍將高度集中在台積電身上。
南韓三星位於首爾瑞草區的辦公大樓。 圖：翻攝自三星官方網站
