AI與高效能運算持續推動產業升級的背景下，台灣科技供應鏈仍展現強勁結構性成長動能。本期聚焦半導體先進製程、先進封裝、AI伺服器、資料中心與相關材料耗材產業，並搭配總經環境觀察，整體投資氛圍偏向中期正向。個股方面，從台積電、鴻海等核心權值股，到勤誠、智邦等AI關鍵供應商，皆受惠於雲端與生成式AI需求延續。
同時，PCB、先進封裝與精密耗材產業在成本與技術門檻支撐下，具備獲利改善與高成長潛力。總經面則顯示，美、台、日通膨壓力趨緩，AI投資有助於生產力提升，為中期股市環境提供相對友善的基礎。
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以下是國泰證期今天(29日)早盤後，盤點解析市場關注的熱門股與產業動態！
台積電 (2330)
新竹廠區震度4級影響有限。NVIDIA、雲端、高階SoC集中3nm與後續節點，台積電在良率、量產、EUV、封裝領先，26年持續看好。
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智通 (8932)
4Q25智慧社區產品貢獻，軟體占比提升；1Q26因隱私規定毛利率降。防詐資安線擴張，25年EPS 4.20元；收購印度NBFC推進，26年EPS 7.05元，評等轉中立。
勤誠 (8210)
GB供應地位提升，ASIC斬獲，新客戶拓展，特殊機櫃出貨增。25/26年EPS 26.58/37.50元，高速成長，維持買進。
智邦 (2345)
生成式AI推升算力，2026資料中心升級，白牌滲透率提升。Q4營收688.92億元，EPS 13.01元，獲利次高，維持買進。
美琪瑪 (4721)
鈷價走揚、鎳價持平，出口管制推升價格。回收業務展開，EV需求回溫，26年毛利率維持20%以上。
鴻海 (2317)
雲端服務最大營收來源，CSP推動AI，夏普轉型AI資料中心，26年主權AI比重雙位數，美國Stargate專案貢獻。GB300自4Q25起逐季增，26~27年獲利雙位數成長，維持買進。
2026特化產業展望
先進製程與封裝為成長動能，供應商具高成長性，本土材料缺口，台廠受惠。
PCB產業
建滔再度漲價，銅價與玻纖布成本推升。CCL與銅箔供應商營收改善，看好台光電、台燿、金居。
先進封裝產業
台積電廠區災損有限，水電正常，AI供應鏈正常。廠務與設備商有額外服務收入，維持弘塑、均華、印能買進。
精密耗材產業
N2量產，明年快速放量。N3/N2持續成長，材料商具獨佔優勢，看好新應材、台特化、昇陽半、中砂、崇越。
總經周報
美國生產力回升，服務通膨鈍化；台灣AI投資提升效率，工資傳導趨緩；日本核心通膨可控。AI改善成長與通膨平衡，中期環境友善。
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