隨著AI應用持續深化，全球科技產業的資本支出重心已明確轉向資料中心、AI伺服器與高效能運算相關基礎建設，帶動半導體、伺服器、散熱、重電與高階PCB等供應鏈進入新一輪成長循環。即便短期仍受季節性波動、庫存調整與成本上升影響，但多數關鍵廠商已透過產品組合優化、提前備貨及高毛利應用滲透，有效降低營運波動風險。

展望2025至2026年，北美CSP持續擴大AI投資、先進製程與高階記憶體需求升溫，加上AI PC、GB伺服器、ASIC水冷化與電力基礎建設升級趨勢明確，台灣相關供應鏈在技術、良率與產能布局上具備顯著競爭優勢。

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以下是國泰證期今天(16日)早盤後，整理解析針對網通、散熱、記憶體、IC設計、重電、品牌PC、銅箔與PCB等關鍵產業的內容。

智易 (3596)

3Q25獲利新高；4Q淡季但提前備貨，衝擊可控。北美FWA推廣、亞洲基建擴張、歐洲穩定，助毛利率維持。EPS25/26估12.57/14.12元，維持買進。

奇鋐 (3017)

受惠Trainium水冷出貨，ASIC逐步水冷化；3Q26 TPU水冷板放量。GB伺服器需求推升，未來GB300、Vera Rubin散熱提升，25/26營運持續走高，維持買進。

南亞科 (2408)

蘋果2026 DRAM長約重談，產業轉向高毛利應用。DDR5占比約一成，隨製程成熟與良率改善，滲透率提升、價格上行，南亞科受惠。

聯發科 (2454)

ASIC毛利低於SoC，但AI時代為成長契機。2026量產營收估11億美元，2027數十億美元，洽談第二家CSP，市占率10~15%。EPS26估74.5元，維持買進。

亞力 (1514)

積極布局北美，AI機房推升重電需求，美國變壓器供不應求。拓展中南美訂單、設立美國子公司，鎖定半導體與資料中心，據點落成後毛利率可望提升0.6~1.2%。

華碩 (2357)

記憶體缺料推升成本，品牌廠漲價或降規。電競產品占比近5成，25年受惠RTX 50顯卡，26年AI PC滲透率加速並拓展伺服器業務，營收持續走高，維持買進。

金居 (8358)

11月營收7.16億元，YoY 27.9%，EPS0.52元。2026 HVLP4需求爆發，金居具量產能力，漲價週期啟動，25-26營運走高，2H26推HVLP5，維持買進。

義隆電 (2458)

DDR/NAND大漲，PC BOM比重升至20%以上，品牌廠漲價轉嫁。2026 PC出貨量由年增3-5%下修至衰退0-3%。EPS25/26估7.6/9.5元，NB營收佔比高，維持中立。

廣達 (2382)

筆電營收約20%，4Q25淡季季減雙位數，26年筆電持平。GB300出貨攀升，AI伺服器持續季成長，26年新產能全年貢獻，五大CSP需求強勁，維持買進。

2026 PCB展望

AI伺服器與交換器主板升級至M8~M9，受惠台光電(2383)、台燿(6274)。銅箔升級供應不足，金居(8358)受惠。ABF/BT載板需求強勁，欣興(3037)、南電(8046)受惠。

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