日前才出關的飆股金居(8358),再度被列注意股!今(16 日)早至上午 9:53 分股價下挫 5.11%,最低達 258.5 元。

由於 AI 伺服器用板的需求帶動銅箔基板材料升級,銅箔扮演其中關鍵,深耕 HVLP3 及 HVLP4 高階銅箔的金居,成為其中主要受惠廠商、股價強勢走高,該 PCB 電解銅箔廠更多次達公布注意交易資訊標準。應主管機關要求,公布自結 11 月歸屬母公司單月合併營收 7.16 億元,年增 27.9%;業主淨利 1.31 億元,年增 81.9%,每股純益(EPS)0.52 元,累計前 11 月每股賺 3.66 元。

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金居先前指出,隨 HVLP 4 將於明年成為市場主流,金居亦加速產線調整,預計明(2026)年第一季二廠 HVLP 4 新產線將開出,一廠 HVLP 4 產線將於第二季開出,預期 HVLP 4 將為明年主流規格,也將會是該公司重要成長動能。另外,也開始研發下世代 HVLP 5 產品,目標明年下半年推出。

先前,金居才被列入處置股,自本月 10 日出關後,一度收紅,並在出關隔天股價創下新高價 292.5 元,惟當日爆量收黑,近兩個交易日來,量能則明顯縮減至一半以下。

由於股價波動劇烈,櫃買中心指出,金居當天(15 日)本益比達 78.51、股價淨值比 9.69,為其所屬產業類別股價淨值比的 3.31 倍、當日週轉率達 9.79%、最近六個營業日(含當日)累積週轉率為 81.36% 等多項因素,被再度列注意股。近 3 天股價跌 1.79%,近 5 天漲幅 12.3%、成交均量 4.49 萬張,券資比 20.99%,近 5 天當沖比 58.28%。近 5 天三大法人買超 8,344 張,外資買超 4,620 張,投信買超 6,498 張,自營商賣超 2,774 張。

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