在全球半導體競局加速演變之際，Intel、台積電與輝達成為牽動市場風向的三大關鍵大咖。Intel傳出正與台積電接觸，商討投資或合夥事宜，這不僅可能為其晶圓代工業務注入資金與技術動能，也象徵美方政策下供應鏈重塑的敏感布局。台積電雖能在合作中規避部分關稅壓力，但如何維持技術主導權與戰略自主，則是潛在挑戰。
與此同時，輝達持續鞏固 AI 加速器領導地位，並透過與 OpenAI 及雲端服務供應商的深度合作，推進模組化架構與共享運算平台。當前，台積電在先進製程上的霸主地位，結合輝達對 AI 算力需求的爆發性推動，以及 Intel 在代工與生態系的戰略突圍，三者的交織將直接影響未來半導體產業版圖與資本市場走勢。
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以下是國泰證期今天(26日)近午盤解析個股重點內容：
半導體產業：傳Intel已與台積電接觸，商討投資生產或合夥事宜。若合作成功，對Intel來講是為大利多，可為 Intel 帶來資金、技術支援或供應鏈整合優勢且能吸引更多外部客戶加入，提升其代工業務信譽與收入管道。但對台積電而言反而帶來潛在風險，包含合作牽涉到技術、資本與控制權分配，若條件不妥可能影響台積電自身戰略自主性。能否合作的關鍵點我們認為會在於雙方晶片設計、生產流程、IP 授權、製程節點等是否能有效整合。整體而言，雖然台積電規避了半導體關稅等美方政策壓力，但對長期競爭力為負面影響。預估主要受惠者為設備供應商如 ASML、 Applied Materials、Lam Research、Tokyo Electron、KLA 等。
AI產業：微軟於9 月 24 日宣布Microsoft 365 Copilot 企業版已整合 Anthropic Claude 模型，讓企業用戶在特定功能中能夠選擇或切換使用 OpenAI 的模型或 Anthropic 的模型。目前微軟的 Maia 新一代產品尚未推出，預期相關 ASIC解決方案正加速進行，同時擁有Nvidia 方案與自家 ASIC 方案的 CSP 廠商在運算資源的分配上有較高的彈性優勢。台廠智邦的美系資料中心客戶為加速自家 ASIC 伺服器佈建需求，使 AI 相關產品需求持續快速成長，預期 25/26 年營運可望再度創高，維持智邦買進建議。
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AI產業：NVIDIA 與 OpenAI 的合作引發市場與法律疑慮，可能影響 AI 市場競爭。NVIDIA 的策略集中在模組化架構、共享推論和多租戶 AI 基礎設施，透過精準與共享的硬體投資來提升運算效率。企業主要透過 API/SaaS/PaaS 使用 AI 模型，將算力需求集中在 CSP 業者上。相關公司為CoreWeave 提供為 AI 優化的算力與服務，並與 OpenAI 簽訂 119 億美元合約；Nebius 則在全球部署 GPU 叢集，擴大算力服務能力。
聚陽：4Q25 進入運動盤旺季，上修營運反映 26 年春夏款訂單優於預期，且客戶庫存低檔，關稅負擔影響逐季下滑，加上高 ASP 客戶產品比重增加，估 26 年營收、獲利皆重回成長。研究部看好聚陽為 DKS 併購 FL 的最大贏家，帶動長期運動盤比重提升，預估25/26年EPS為14.67/17.35元，維持買進建議。
芝普：公司產品組合中半導體約佔七成，其餘三成為特化業務，主要應用領域為 PCB、載板、被動元件等。半導體領域中產品包括蝕刻液/蝕刻添加劑、清洗劑、暫時接著劑與環保去光阻劑/剝膜液。在半導體在地化大趨勢下，及先進製程/先進封裝/記憶體擴產潮下，研究部認為相關供應鏈都將能共同受惠，看好芝普中長期發展。
元太：Walmart在關稅下仍願意承擔所有關稅要求店面的ESL佈署，Vusion Group 近期宣告已有 4 座工廠在全速運轉。展望 3Q25，元太 3Q25 受到關稅豁免影響，無論是 ESL 或是 E-Reader 訂單皆大幅度提前，並且 2H25、1H26 產線接連開出，開創大尺寸電子紙產品應用，維持買進建議。
2025第四季醫療保健產業展望：雙 11 銷售旺季將至，中國隱形眼鏡銷售應將優於去年同期，且矽水膠短期內尚不需面臨降價壓力，具競爭利基，產業首選為視陽、望隼。骨科國際大廠 Zimmer、Stryker於 Q425 法說會同步上修今年全年營收展望，顯示全球人工關節需求持續強勁，Q425 將迎來手術旺季，台廠方面，持續推薦在全球人工關節市場市佔持續提升的聯合骨科。
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#投資一定有風險，投資有賺有賠，投資前應檢視自身能力，申購前應詳閱公開說明書。
