蘋果史上最強M系列處理器「M5」傳啟動量產,除了由台積電(2330)獨拿晶片代工大單。日月光投控(3711)、欣興(3037)等也分別負責其新處理器的封測,及相關ABF載板等供應。今(7)日台股早盤,台積電小跌 5元來到 1,110元;日月光上漲 2.17%或 3.5元,暫報 164.5元;欣興上漲 0.81%,暫報 124.5元。

這款被稱為蘋果最強處理器,傳今年邁入量產,以用於 Mac 系列、iPad 等新品,以提升 AI 效能。傳該處理器採台積電 N3P 製程量產,後段封裝由日月光、美國艾克爾(Amkor)及中國長電科技(JCET)等三廠商負責。外界看好,台積電先進製程再迎大單,營運持續熱轉,成為蘋果供應鏈的最大贏家。

蘋果「M5」系列處理器共有 4款,包括入門款 M5、及高階款 M5 Pro、M5 Max、M5 Ultra,而率先完成量產的入門款晶片,相較於上一代「M4」晶片,預估效能提高 5%、功耗也降低 5%~10%。

法人指出,「M5」處理器為蘋果自研的「邊緣 AI+高效封裝」晶片,以確保未來自家的 AI 平台「Apple Intelligence」能在裝置運作。雖然相關供應鏈不評論單一客戶產品消息,但據韓媒 ETNews 批露,入門級的蘋果「M5」處理器一月開始進行封裝,委託由台灣的日月光、美國的 Amkor 及中國的長電科技負責。

有「地表最強蘋果分析師」之稱的天風國際證券分析師郭明錤日前表示,首批內建 M5 處理器的蘋果裝置,估計是今年底或明年初將上市的新 iPad Pro。

 

 

▲據傳,蘋果「M5」處理器系列採台積電N3P製程,與前一代「M4」相比,該製程能提升5%的性能,還能將功耗降低5%~10%。(圖為台積電公司)   圖:孫家銘/攝