面對美國持續的晶片禁令,中國重要科技公司華為正努力擴展自主 AI 晶片的生產能力,計劃於 2025 年第一季度量產最新款「昇騰910C 」( Ascend 910C )晶片。然而,受限於關鍵技術與設備的缺乏,華為面臨生產良率低下的挑戰。
華為開發的昇騰 910C ( Ascend 910C )被其宣稱可以與美國輝達( Nvidia )的 H100 晶片競爭,是其用來突破美國制裁、爭奪中國AI 市場的重要武器。根據《路透社》的報導,華為已向部分中國科技公司發送樣品並接收訂單,試圖打入 AI 市場。另外,報導中也提到兩名知情人士透露昇騰 910C 的良率僅為20%,遠低於商業化量產所需的 70% 。
華為無法依賴過去的晶圓代工合作夥伴台積電( TSMC ),因此採用中國中芯國際( SMIC )的 N 2 製程進行生產。然而,由於中芯國際無法使用美國禁運的極紫外光刻機( EUV ),華為的先進晶片生產受到技術瓶頸限制,導致成本高昂且產量不足。
昇騰 910C 並非華為首次面對晶片量產困境。華為此前推出的昇騰 910B 晶片良率也僅達 50% 。以 Tiktok 母公司字節跳動( ByteDance )為例,該公司在 2023 年訂購了超過 10 萬顆昇騰 910B ,但截至 7 月僅收到不足 3 萬顆,導致需求無法滿足。多家向華為下單的中國企業也反映類似問題。
華為短期內無法提升中芯國際的晶片良率,因此將優先供應政府和戰略性企業的訂單,減少對商業訂單的分配。
自 2020 年以來,美國加強對中國半導體產業的打壓,禁止中國企業獲得荷蘭艾司摩爾( ASML )公司的極紫外光刻機( EUV )設備,並進一步限制次先進的深紫外光機( DUV )的出口。近期,台積電更應美國要求停止向中國運送先進 AI 晶片,避免這些晶片經由第三方流入華為手中。
此外,華為的晶片在流片過程中被發現含有違規技術,使得美國對其施加更多出口管制。有分析師認為,華為即便以中芯國際製造的晶片彌補生產空缺,其技術與良率仍難以與國際巨頭競爭。
儘管挑戰重重,華為持續進行 AI 晶片的研發與生產,試圖填補美國制裁下的技術缺口。然而,晶片良率低與國際市場壓力,仍面臨諸多不確定性。未來華為在晶片市場上發展,將會是各家觀察的重點。