面對美國持續的晶片禁令，中國重要科技公司華為正努力擴展自主 AI 晶片的生產能力，計劃於 2025 年第一季度量產最新款「昇騰910C 」（ Ascend 910C ）晶片。然而，受限於關鍵技術與設備的缺乏，華為面臨生產良率低下的挑戰。
華為開發的昇騰 910C （ Ascend 910C ）被其宣稱可以與美國輝達（ Nvidia ）的 H100 晶片競爭，是其用來突破美國制裁、爭奪中國AI 市場的重要武器。根據《路透社》的報導，華為已向部分中國科技公司發送樣品並接收訂單，試圖打入 AI 市場。另外，報導中也提到兩名知情人士透露昇騰 910C 的良率僅為20%，遠低於商業化量產所需的 70% 。
華為無法依賴過去的晶圓代工合作夥伴台積電（ TSMC ），因此採用中國中芯國際（ SMIC ）的 N 2 製程進行生產。然而，由於中芯國際無法使用美國禁運的極紫外光刻機（ EUV ），華為的先進晶片生產受到技術瓶頸限制，導致成本高昂且產量不足。
昇騰 910C 並非華為首次面對晶片量產困境。華為此前推出的昇騰 910B 晶片良率也僅達 50% 。以 Tiktok 母公司字節跳動（ ByteDance ）為例，該公司在 2023 年訂購了超過 10 萬顆昇騰 910B ，但截至 7 月僅收到不足 3 萬顆，導致需求無法滿足。多家向華為下單的中國企業也反映類似問題。
華為短期內無法提升中芯國際的晶片良率，因此將優先供應政府和戰略性企業的訂單，減少對商業訂單的分配。
自 2020 年以來，美國加強對中國半導體產業的打壓，禁止中國企業獲得荷蘭艾司摩爾（ ASML ）公司的極紫外光刻機（ EUV ）設備，並進一步限制次先進的深紫外光機（ DUV ）的出口。近期，台積電更應美國要求停止向中國運送先進 AI 晶片，避免這些晶片經由第三方流入華為手中。
此外，華為的晶片在流片過程中被發現含有違規技術，使得美國對其施加更多出口管制。有分析師認為，華為即便以中芯國際製造的晶片彌補生產空缺，其技術與良率仍難以與國際巨頭競爭。
儘管挑戰重重，華為持續進行 AI 晶片的研發與生產，試圖填補美國制裁下的技術缺口。然而，晶片良率低與國際市場壓力，仍面臨諸多不確定性。未來華為在晶片市場上發展，將會是各家觀察的重點。
