隨美國眾多半導體企業財報陸續公布後，其第四季的營收展望，也引發市場關注。對此，知名半導體分析師陸行之點名，高頻寬記憶體（HBMDRAM）、蘋果手機產業鏈及部分 AI 晶片將明顯季增，電腦晶片微增，不過，安卓手機晶片微減，歐洲車用及工業用晶片則是明顯季減。

陸行之今（15）日於臉書上發文指出，目前除了輝達（NVDA），邁威爾（Marvell），博通（Broadcom），亞德諾（Analog Device）等企業還沒公布第三季業績及提供第四季財測指引外，「其他半導體公司告訴了我們，第四季 HBM DRAM、蘋果手機產業鏈及部分 AI 晶片還有明顯季增，電腦晶片微增，安卓手機晶片微減，歐洲車用及工業用晶片明顯季減。」

陸行之指出，雖然美國半導體行業協會（SIA）最近公布，全球半導體九月份營收達 553億美元，年增 23%，「諷刺的是，第四季營收年減的半導體公司，還有一大堆名單」，並點名穩懋、格羅方德（GlobalFoundries）、艾克爾（Amkor）、英特爾（Intel）、德州儀器（TI）、安森美（On semi）、意法半導體（STMicroelectronics）、恩智浦（NXP）、Wolfspeed、英飛凌（Infineon）、 庫力索法（KLIC）、科沃（Qorvo）、思睿邏輯（Cirrus Logic）、聯電、Skyworks、微晶片科技（Microchip）。

陸行之認為，這波半導體業復甦，到目前為止還是很局部、片面，主要是由 AI GPU（圖形處理器）、AI networking（網通產品）、AI ASIC（特殊應用積體電路）、AI power（電源）、AI 用 HBM 帶動，還不算全面性復甦；並認為若要看到全面復甦，可能要等明年美國降息刺激需求了，要不就是期待美國川普上任提高關稅前，有一波為了避稅、建庫存的大搶購。