美國總統拜登（Joe Biden）邀請日本、南韓與台灣，欲打造「晶片四方聯盟」（Chip 4）。據《韓聯社》報導，由於加入後恐失去巨大的中國市場，因此南韓政府目前仍在思考是否加入。
晶片四方聯盟為美國於今年 3 月提出的方案，旨為牽制中國半導體崛起。據《韓聯社》 14 日報導，美國已透過外交管道要求南韓政府告知，是否參加於 8 月底舉辦的晶片四方聯盟工作會議。不過南韓外交部發言人崔泳三表示，韓方認為，美國於去年 6 月發布的《美國供應鏈百日審查報告》，一直在各種場合強調國際合作對半導體領域的重要，而韓方迄今與美方討論過多種加深半導體合作的方案，但目前尚無任何結論。
報導指出，韓國政府高層相關人士表示：「正在通過多方會議梳理韓國（對加入『晶片四方聯盟』）的立場。」
韓國產業研究院專門研究員金良亨表示：「美國擁有多數半導體原創技術，因此通過技術限制措施可能會對外國半導體生產產生影響，未參與美國半導體同盟的國家在最壞的情況下將無法生產半導體。」
雖韓國半導體在生產方面需要美國的技術，但在市場方面又相當仰賴中國。因此若與中國關係變得不融洽，將使韓國半導體業與對中出口造成巨大打擊。據報導，去年韓國半導體出口總額為 1,280 億美元，其中高達 60 ％是對中國與香港。而在韓國企業三星電子（Samsung）與 SK 海力士（SK hynix Inc.）的半導體銷售總額中，有 30 ％以上是對中銷售額。且兩間公司在中國擁有多家半導體晶片加工廠。
針對晶片四方聯盟，中國外交部發言人趙立堅 19 日表示，中方認為，在全球經濟深度交融的背景下，美國這種行徑純屬「逆流而動」，不得人心，最終必定失敗。中方希望美方能秉持公正客觀的立場，從自身長遠利益與公平公正市場為原則出發，多做些有利於全球晶片產業供應鏈穩定的事。
我國經濟部則表示，台灣半導體實力在全球供應鏈中至關重要，且美國的確是我國重要夥伴，政府樂見可強化我國半導體發展及供應鏈韌性的各種合作，也將持續透過如 EPPD （經濟繁榮夥伴對話）和 TTIC （科技貿易暨投資合作架構）等機制持續合作，但對於晶片四方聯盟詳細內容尚不清楚，故不予置評。
美國總統拜登（Joe Biden）邀請日本、南韓與台灣，欲打造「晶片四方聯盟」（Chip 4）。（晶片示意圖） 圖：取自英特爾官網（資料照）
