（中央社記者鍾榮峰台北15日電）被動元件大廠國巨今年和明年積極擴充鉭質電容和MLCC產能，產業人士評估，到2023年鉭質電容和高階MLCC產能可各增加20%到25%。法人估，國巨今年資本支出規模上看新台幣130億元，較去年倍增。

被動元件市況供不應求，國巨今年持續擴充產能，外資法人指出，國巨合併美商基美（KEMET）後、鉭質電容稼動率維持高檔，規劃下半年擴充鉭質電容產能規模約10%到15%。

產業人士向中央社記者透露，國巨集團規劃今年和明年持續擴充鉭質電容產能，每年擴充幅度約10%到15%，預估到2023年，國巨集團在鉭質電容產能增加規模可達20%到25%。

從市占率來看，產業人士指出，目前國巨在全球鉭質電容市占率超過35%，是全球第一大鉭質電容供應商；若新製程主力鉭質電容產品，市占率更超過50%。

法人表示，新世代繪圖處理器和新款遊戲機晶片帶動鉭質電容需求強勁。國巨併購基美後，鉭質電容業績占比提升到24%，本土法人預估，國巨集團今年鉭質電容業績可望年成長15%。

在積層陶瓷電容（MLCC）部分，外資法人預估，到2023年，國巨規劃擴充非標準的特殊型MLCC產能約20%到25%。

產業人士表示，國巨持續擴充高雄大發三廠高階MLCC產能，預估到2023年後全產能開出，MLCC月產能可增加200億顆。

展望今年資本支出，法人預估，國巨今年資本支出規模約130億元，較去年約57億元大增128%。

產業人士指出，國巨今年積極擴充鉭質電容產能，加上高雄大發三廠擴產，帶動資本支出規模大幅成長。

在產品價格部分，為反映原物料成本上揚、運費大漲及人工成本增加等因素，國巨證實第2季MLCC和晶片電阻產品價格將調漲10%到15%，新報價適用於第2季訂單，預計4月1日起生效。

觀察第1季營運表現，外資法人指出，國巨受惠產品平均銷售價格（ASP）上揚、以及積層陶瓷電容（MLCC）和晶片電阻稼動率提升，預估今年第1季業績可較去年第4季成長5%，單季業績可突破230億元，衝歷史單季次高。

展望今年，外資法人預估，國巨今年業績逼近975億元創新高可期，年毛利率可超過38.5%，稅後淨利逼近190億元年增45%以上衝新高，每股稅後純益可超過36元。（編輯：張良知）1100315