（中央社記者鍾榮峰台北31日電）中國半導體封測廠長電科技控股子公司星科金朋，將與國家產業基金等在紹興合資設立先進封裝生產基地。法人估長電可受惠華為零組件「去美化」政策及海思轉單效應。
江蘇長電科技公告，擬將控股子公司星科金朋（STATS ChipPAC Pte. Ltd.）擁有的14項專有技術及其包含的586項專利評估作價，與股東國家積體電路產業投資基金股份有限公司、紹興越城越芯數科股權投資合夥企業、浙江省產業基金有限公司共同投資在紹興設立合資公司，建立先進的積體電路封裝生產基地。
擬定合資公司名稱為長電集成電路（紹興）有限公司，公司註冊資本人民幣50億元，主要布局半導體積體電路和系統整合的技術開發、測試和生產製造；半導體積體電路和系統整合的技術轉讓，技術服務及產品銷售服務。
長電科技今年前3季合併營收人民幣161.96億元，較去年同期180.85億元減少10.45%，前3季歸屬母公司業主虧損人民幣1.81億元，較去年同期獲利1747.3億元轉虧，前3季每股虧損人民幣0.11元，較去年同期EPS0.011元轉虧。
其中第3季合併營收人民幣70.47億元，創歷史單季新高，稅後淨利人民幣7702萬元，較去年同期661.3萬元大增10.6倍，第3季每股基本純益人民幣0.05元，優於去年同期EPS的0.003元。
中國本土法人報告指出，星科金朋江陰廠可受惠中國半導體零組件國產化趨勢，訂單可望增加，長電科技可望受惠華為旗下海思轉單效應。
從客戶端來看，法人指出，長電科技主要客戶包括中國華為旗下海思（Hisilicon）、美國高通（Qualcomm）、Marvell、中國展訊、台廠聯發科等。其中長電韓國（JSCK）的系統級封裝（SiP）產品，間接切入蘋果供應鏈。（編輯：楊凱翔）1081031
