天風國際證券資深分析師郭明錤最新調查指出，AI 晶片大廠輝達（NVIDIA）已開始測試次世代 CCL 的材料「M10」，將帶動未來 AI 伺服器的 PCB（印刷電路板）材料新一輪升級周期。此次共有三家 CCL 供應商加入測試，除了台光電（2383）外，另新增一家中國廠與一家台系廠商。
CCL（銅箔基材）對於 AI 伺服器的本質在於「訊號傳遞」，由於 AI 重視是傳輸速度，只要訊號慢 0.01 秒就產生技術瓶頸。目前，台光電的 M9 等級材料 CCL 已打進輝達供應鏈，M10 超低損耗規格
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郭明錤發文指出，輝達與滬電股份已開始測試次世代 CCL 材料 M10，此測試計畫意味著，滬電股份在輝達次世代機櫃「Kyber」與新平台 Rubin Ultra／Feynman 的 PCB 開發上具有領先優勢，此優勢有助於該公司未來的營運動能成長，今（2026）年第一季已開始送樣與打樣，預計第二季將取得初步測試結果。
郭明錤提到，M10 的主要應用，包括用來取代「Cartridge」架構的正交背板（midplane／orthogonal backplane），及 Rubin Ultra／Feynman 平台的 Switch blade 主板。而相比於 M9 只有台光電通過認證，目前 M10 測試共三家 CCL 供應商，除了台光電外，另新增一家中國廠與一家台系廠，未來有助於提升輝達的 CCL 供應鏈管理的彈性。
郭明錤指出，若測試順利，M10 CCL 與 PCB 預計將於（2027）年下半年開始量產。且從量產性與商業化考量，M10 目前使用的石英布（Quartz Cloth），未來也可能改為 Low Dk-2（第二代低介電玻纖布）。
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滬電股份同時也是輝達用於 AI 推理的超低延遲 LPU／LPX 機櫃之 52 層 PCB 主要供應商，預計在今年第四季至明年第一季量產。在同時具備高層數 PCB 製造能力與先進材料開發能力之優勢下，該公司可望受益於輝達未來 AI 伺服器架構升級。
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