一個剛露面的美國晶片設備新創企業 Substrate,已成為新晉半導體獨角獸。該公司宣稱,計劃挑戰光刻機巨頭 ASML 及晶圓代工龍頭台積電,並提出打造美國自有晶圓廠網路的長期目標。

Substrate 近日完成 1 億美元種子輪融資,公司估值突破 10 億美元。據官網介紹,Substrate 開發出新型先進 X 射線光刻技術,利用粒子加速器產生更短波長的 X 射線光源,以生成極窄光束,實現 2 奈米級半導體節點的分辨率。公司表示,其光刻設備可媲美 ASML High-NA EUV 機器的性能,並具有潛在的超越能力。

全站首選: 謝龍介能讓台南「綠地變藍天」? 名醫揭這「唯一關鍵」......

Substrate 的團隊還設計了一種垂直整合代工模式,利用加速器產生的光束直接驅動光刻工具。官網指出,每台光刻設備均採用全新光學與高速機械系統,可承受頂尖晶圓廠所需的高 G-force。公司計劃到 2030 年將晶圓成本降至約 1 萬美元,而非目前的 10 萬美元。

公司目前員工約50人。 圖:翻攝自芯東西

Substrate 聯合創始人兼首席執行官 James Proud 在接受採訪時表示,公司首要目標是在美國以最低成本大批量生產高品質晶圓。他指出,實現美國重回半導體生產主導地位的關鍵,是打造新型、更垂直整合的代工廠,並在性能和成本上推動摩爾定律。

Substrate 計劃於 2028 年開始在美國建設自有晶圓廠,配備自研光刻機進行大規模晶片生產。該公司大部分設備均內部生產,且摒棄了傳統多重曝光工藝,降低晶片製造成本。

現正最夯:不是川普說甚麼都ok! 美國提出「這要求」 高市早苗悍然拒絕了.....

Substrate 的投資方包括彼得·泰爾(Peter Thiel)的 Founders Fund、General Catalyst 與 Valor Equity Partners。公司目前員工約 50 人,背景涵蓋 IBM、台積電、Google、應用材料及多家國家實驗室,其中不乏參與過 EUV 技術早期開發的資深研究人員。

荷蘭 ASML 的 EUV 光刻機。 圖 : 翻攝自央視(資料照)

不過,Substrate 的雄心也引發業界質疑。分析師指出,短期內複製半導體供應鏈極為困難,ASML 花費二十多年、超過 100 億美元才研發出 EUV 技術。業界人士普遍認為,Substrate 在試圖顛覆晶片製造方式上的目標具有高度挑戰性。

Proud 對此持樂觀態度,他認為美國必須在先進晶片技術上保持領先,以應對全球競爭對手,包括中國。Proud 強調,Substrate 的工作不僅是商業行為,也具有科技與國家戰略意義。