台股昨天(16日)收紅、來到25629點，再創歷史高點，無論是大型權值股或是中小型股都有所表現，不過分析師紀緯明表示，市場的廣度只能算是勉強及格，個股漲跌比例大約6：4。
紀緯明表示，盤面上資金開始往記憶體跟矽晶圓走，「嘉晶」連續3根漲停板、「合晶」也逼近漲停、全球第三大的矽晶圓廠「環球晶」也強攻漲停。記憶體的代表就是南亞科，大牛股連續2天攻上漲停不簡單，另外模組廠的威剛、十銓、品安也都創下波段新高，甚至IC設計的晶豪科也動起來，資金正在加速進場。
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以下是紀緯明解析兩大產業：包括權值股產業與記憶體產業。
矽晶圓這波吃到很多不同面向的題材，最新的話題就是要採用碳化矽(SiC)用在先進封裝上的散熱載板。傳統上散熱載板會使用氧化鋁或是陶瓷基板，但這2個材料的導熱係數都偏低，碳化矽可以做到將近2〜3倍的效率。
目前台積電CoWoS正放大面積，更不用說下一階段CoPoS會乘載更多HBM跟電晶體，更大的承載面積就要用到更好的散熱材料，碳化矽就是很棒的解決方案。
所以有碳化矽晶圓產能的台廠自然會第一波受惠，這個題材應該會持續擴散，因為第一階段先從散熱載板下手，第二階段還要往中介層(Interposer)切入，到時候的技術門檻會更高。
記憶體產業，美光傳出停止報價，預計調漲DRAM價格2〜3成，這算是「不意外但突然」的事件，基本上從AI伺服器問世後，美光、三星、SK海力士通通都把產能往DDR5跟HBM移動，傳統的DDR4記憶體供給收縮，就會帶動價格上漲
以今年Q3看到的PC DRAM合約報價來看，季增8-13%算是明顯有所加速，特別是DDR4更是如此，南亞科反而因為沒有HBM而吃到DRAM供不應求的紅利。
至於華邦電在DRAM的產能占比大約只有40%~50%，重心還是放在NOR Flash，旺宏就更不用說，幾乎100%都是ROM NOR，但資金還是會追進去。
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