根據韓媒報導，蘋果（Apple）原預計 2025 年要推的 iPhone17 系列新機，可能要延到 2026 年亮相。因代工廠台積電（TSMC）該晶片的產能有限、且生產成本高漲。

韓媒《ChosunBiz》日前報導指出，蘋果預計在 iPhone 17、18 系列的應用處理器（AP）中，採用 2nm 製程晶片，預計蘋果將成為第一家採用台積電 2nm 晶片的公司。目前，台積電正全力提升產能，以支援 2nm 等先進製程的晶片快速量產。目前 2nm 製程的產能約為每月 10,000片晶圓；據悉，至 2026 年產能將能擴大到 80,000片晶圓。

但台積電目前面臨的問題是，在其 2nm 製程產能尚未擴大之下，測試需求不斷增加，這意味著客戶企業可能需要付高昂的價格，才能使其達到量產，據悉，每一片晶片價格可能高達 30,000美元。為確保台積電能有足夠的產能運作，且能將生產成本降低，因此預期，蘋果 iPhone 17 系列的處理器將採用 3nm 第三代（N3P）製程，而非 2nm 製程。

此外，報導也提到「這可能是三星（Samsung）代工廠最後（獲得轉單）的機會」，目前台積電、三星及日本半導體廠 Rapidus 皆嘗試要量產 2nm 製程晶片；而雖然台積電的產品良率處於領先地位，而且也已和蘋果、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等科技巨頭客戶進行測試階段；但由於產能有限，加上三星同時也在盡力提高良率，爭取客戶並與全球科技公司進行製程測試，以增加 2nm 製程晶片的市占率。

 

今日盤中，台積電下挫 15元或 1.4%，暫報 1,060元。