據《德國之聲》（DW）報導，台積電位於德國德勒斯登（Dresden）的晶圓廠將在今年秋天動工建造。

這座要斥資200億歐元（約7,114億台幣）的新廠，將於幾個星期內動工，歐盟及德國政府補貼約該工廠投資額的一半；其他合資夥伴還包括德國本土科技巨頭博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）、及荷蘭半導體企業恩智浦（NXP）。

據了解，台積電的德國廠一開始會以22nm製程為主，主要生產車用微控制器。未來有可能擴大至生產更先進晶片。

台積電歐洲廠的興建，基本符合該公司去年宣佈的時間表。按計劃來看，台積電德勒斯登晶圓廠完工後，目標 2027年開始投產，初期將提供 2,000個就業崗位。該公司還披露，已和德勒斯登理工大學展開合作，並有30名相關專業的學生被派往台中的台積電培訓中心、參與項目；德勒斯登新工廠也將邀請博士研究生，讓其有機會利用公司的設備開展研究。

為確保該工廠能夠在2027年順利投產，德勒斯登市正耗資2.5億歐元建設工業用的供水系統，直接從易北河取水過濾，並完全獨立於既有的飲用水管網；新的供電系統也將大幅提升當地電網的可靠性。屆時，台積電與英飛凌正在大幅擴建的工廠等其他半導體商，都能受惠於升級後的基礎設施。

此外，報導也提到，台積電德國廠的進展，相較於其他晶片商還快。並舉出英特爾（Intel）早在兩年前就宣佈斥資300億歐元在德國東部的馬格德堡建廠，德國聯邦政府還許諾提供100億歐元的財政補貼，但公司遲遲不願透露何時開建；另外，美國半導體廠商Wolfspeed也因正與德國政府交涉能獲得更多補貼，建廠計劃大幅推遲。