台灣花蓮地區 3 日發生強達 7.2 級強震，截至昨（4）日晚間已有 10 人死亡，各地災情不斷，引起國際間關注。在強震後不到 10 小時，台積電便宣佈超過 70% 的晶片生產設備恢復運作，而且沒有發生重大的機械受損。日本經濟新聞評價，這證明了台灣對此類災難的準備程度，以及提醒人們亞洲地震多發地區的晶片製造業者所面臨永無止境的風險。

報導稱，台灣在科技關鍵零組件，包括半導體、晶片基板與印刷電路板的全球市占率龐大，所有這些都需要機器全天候運作，任何的中斷代價高昂，尤其對於晶片，其極度精密與複雜的製造程序，非常容易受地震影響。

台積電與其他公司的快速反應突顯台灣的關鍵半導體產業在過去 25 年的準備。台積電表示，在台南最先進晶圓廠的整體設備已恢復逾 80% 運作，而且最昂貴、最先進的極紫外光機（EUV）「沒有受損」。

該設備對用於輝達人工智慧（AI）產品與蘋果 iPhone 處理器的 5 奈米、3 奈米晶片至關重要。輝達 3 日表示，在與台灣的合作廠商徵詢後，預期台灣的地震不會對其供應造成任何影響。

報導表示，台灣的晶片製造商已發展出應對自然災難的程序，比如每個廠都裝置地震儀。在 1999 年的 921 大地震後，台積電在晶圓廠裝設避震器，以降緩 15% 至 20% 的振動。而且在 2016 年高雄地震後，其新建廠主結構的抗震係數比台灣政府的要求高出 125%。

如果台灣發生規模 4 級以上地震，晶片廠第一件事就是疏散所有無塵室與廠區所有工作人員，等待主震停止，接下來透過中控系統，遠端監控火災、毒氣或任何恐導致化學品外洩，環境安全後，設備、廠房、材料團隊才能回到指定站，開始逐一檢查設施。

週三強震後，工廠、設備和材料工程師以及供應商在台灣清明國假期間加班工作，以讓生產盡快恢復正常。另一名設備供應商說，「我們要做很多檢查和重新校準。我可以向你保證，台灣所有的工程師都在上班，就像黃蜂傾巢而出，協助機台恢復運作」。