美中科技戰還在延燒，美國圍堵中國半導體及人工智慧（AI）發展的政策持續。根據《中央社》報導，中國在政府資金挹注和獎勵措施帶動下，半導體產能仍將大舉擴張，尤其在成熟製程領域， 2027 年產能占全球比重將高達 39% ，挑戰台灣的龍頭地位。
據《中央社》消息，美國不斷擴大管制半導體設備及 AI 晶片出口中國，並串聯日本及荷蘭等盟國圍堵中國，中國半導體先進製程技術進展因而受阻；不過，在政府資金挹注和獎勵措施帶動，中國半導體產能仍將擴增。
據國際半導體產業協會（SEMI）預估，中國晶片製造商 2024 年可能新增 18 座晶圓廠，月產能將達 860 萬片規模，年增 13% ，將是全球增幅 6.4% 的 1 倍以上水準。
市調機構集邦科技指出，中國在 28 奈米及更成熟製程擴產動作最積極，預估 2027 年中國成熟製程產能占全球比重可望達 39% 水準，應用面涵蓋車用、消費型、伺服器及工控等領域。
隨著中國大舉擴產，台灣及韓國所占比重恐遭到壓縮。集邦科技預估， 2027 年韓國成熟製程產能占全球比重將降至 4% ，台灣成熟製程產能比重恐滑落至 40% ，台灣在全球半導體成熟製程龍頭地位面臨中國的挑戰。
此外，《中央社》還報導，美國積極推動半導體在地生產，將壓縮台灣半導體先進製程產能占全球比重。集邦科技預估， 2027 年台灣先進製程產能比重將降至 60% ，反觀美國先進製程產能比重可望攀高至 17% 。
集邦科技認為，目前各國半導體扶植政策多半仰賴吸引現有晶圓廠前往投資設廠，不乏台廠海外布局貢獻，台灣仍扮演關鍵角色，尤其是最先進的製程仍會根留台灣。為確保台灣半導體既有優勢，台廠可以加強與國外合作，彼此交流。
