最新調查顯示，9月的半導體業交貨期縮短4天，為多年來最大降幅，顯示該產業的供應危機正在逐漸緩解。

據《彭博社》報導，根據金融科技公司海納國際集團（Susquehanna Financial Group）的研究，9月晶片從下單到交貨期平均為26.3週，較8月的近27週有所縮短。此外，交貨期已連續第5個月縮短。而分析師Chris Rolland的研究報告也顯示，所有重要產品類別的等待交貨時間都在縮短，其中電源管理晶片和類比晶片降幅最大。

過去一年全球晶片短缺衝擊多個行業，汽車製造業與其他製造商都難以獲得足夠的半導體。儘管供應方面的限制依然存在，但現在多數晶片業者擔心的卻是相反的問題，即晶片庫存過高。

在個人電腦（PC）等特定市場的銷售量減少，已導致英特爾（Intel）、超微（AMD）等晶片業者見到需求低於預期。超微第3季初步營收僅56億美元，遠低於先前預估的67.1億美元，另外，英特爾則準備裁員以因應業務下滑的情況。

此外，美中緊張情勢也替晶片產業前景籠罩烏雲，拜登政府10月對中國祭出新的晶片管制措施，限制美企對中國的出口。