最新調查顯示,9月的半導體業交貨期縮短4天,為多年來最大降幅,顯示該產業的供應危機正在逐漸緩解。

據《彭博社》報導,根據金融科技公司海納國際集團(Susquehanna Financial Group)的研究,9月晶片從下單到交貨期平均為26.3週,較8月的近27週有所縮短。此外,交貨期已連續第5個月縮短。而分析師Chris Rolland的研究報告也顯示,所有重要產品類別的等待交貨時間都在縮短,其中電源管理晶片和類比晶片降幅最大。

過去一年全球晶片短缺衝擊多個行業,汽車製造業與其他製造商都難以獲得足夠的半導體。儘管供應方面的限制依然存在,但現在多數晶片業者擔心的卻是相反的問題,即晶片庫存過高。

在個人電腦(PC)等特定市場的銷售量減少,已導致英特爾(Intel)、超微(AMD)等晶片業者見到需求低於預期。超微第3季初步營收僅56億美元,遠低於先前預估的67.1億美元,另外,英特爾則準備裁員以因應業務下滑的情況。

此外,美中緊張情勢也替晶片產業前景籠罩烏雲,拜登政府10月對中國祭出新的晶片管制措施,限制美企對中國的出口。