（中央社記者鍾榮峰台北12日電）汽車電子化和電動車應用帶動半導體晶片需求，後段封測台灣廠商也積極擴展車用比重，包括日月光投控、南電、順德、界霖、中探針等，明年擴充電動車晶片封測業績。

汽車電子化和電動車趨勢帶動今年車用晶片需求強勁且供不應求，資策會產業情報研究所（MIC）預估，車用晶片缺貨狀況將持續到明年、部分車廠甚至認為延續到2024年，短缺重點包括8位元和16位元的MCU和功率半導體元件，此外電源管理晶片（PMIC）、面板驅動晶片、微機電（MEMS）和分離式元件供貨也很吃緊。

車用晶片短缺，後段封測台廠也積極擴充車用晶片封測產能，日月光投控目前車用業績占比約5%至6%，預期明年占比可提升至10%。

日月光投控旗下環旭電子（601231.SH）日前宣布布局第三代半導體、投資氮化鎵系統（GaN Systems）有限公司，藉此擴展電動車電源模組市場。法人指出，環旭功率模組近日獲得歐美日等客戶訂單，預計明年正式量產用於電動車逆變器的IGBT與碳化矽（SiC）功率模組。

在電動車領域，環旭發展與動力相關整流器、穩壓器、充電功率模組、散熱模組、電源管理模組等，已切入電動車整車供應鏈；另外LED車燈也切入北美電動車廠商供應鏈。法人指出，環旭在電動車動力系統和散熱系統產品，今年下半年已量產出貨。

環旭規劃到2025年，車用電子營收提高至超過10億美元，其中電動車動力相關占比目標超過30%、超過3億美元。

構裝廠同欣電積極擴充車用業績，總經理呂紹萍表示，目前車用占同欣電整體業績比重約4成，包括車用影像感測元件、車用混合積體電路模組、車用LED照明業績可望持續增加，明年車用比重可續提升。

同欣電在車用CMOS影像感測元件（CIS）每月產出量約1000萬顆，今年產能擴充幅度達30%，明年分階段看客戶需求再擴充，預估擴充幅度較今年增加30%。

IC封測廠矽格也積極布局車用晶片測試，總經理葉燦鍊預估，明年車用晶片測試量大增，明年車用晶片測試占矽格整體業績比重，從今年約6%提升至10%。

矽格車用晶片測試以控制器（MCU）和無線通訊晶片為主，車用晶片測試價格比一般晶片測試可增加30%。

IC載板大廠南電明年也強化自動駕駛和電動車用晶片載板出貨，副總經理呂連瑞指出，車用晶片載板持續短缺，南電持續布局車用領域。

功率導線架廠順德明年車用仍是業績成長主要推手，法人指出，供應美國電動車大廠的逆變器導線架明年可望放量，順德也掌握超過百個新專案，其中超過7成屬於車用。

順德今年第3季車用業績占比約41%，持續切入意法半導體（STM）供應車用導線架和部分工業用導線架，其他客戶包括英飛凌（Infineon）、Vishay、安森美半導體（Onsemi）等。

功率導線架廠界霖業績比重40%來自車用產品，法人表示，界霖積極與客戶合作開發電動車相關高功率電晶體導線架、以及智慧功率模組（IPM）導線架，預估明年車用占比可提升至44%。

中國探針也切入電動車領域，連接器產品已切入電動車充電槍和車削件，不僅與美系電動車大廠合作，也和韓系電動車品牌商合作。法人預估，中探針最快今年底可開始供貨給美系電動車大廠充電槍應用。（編輯：蘇志宗）1101212