全球晶片短缺之際，南韓三星電子今（24）天發佈聲明宣布，將投資170億美元在美國德州泰勒市（Taylor）興建全新的晶圓代工廠，專生產手機、5G、高效能運算（HPC）、AI相關領域的晶片產品。
三星表示，泰勒市的晶圓廠預計在2022年上半正式破土興建，目標2024年開始運作，屆時可望直接為美國創造2千多個高科技工作機會。目前，三星在美國共有2萬多名員工。
三星指出，新廠房佔地5百萬平方公尺（約151萬坪），投入的170億美元會用在建築物的興建，以及機械、設備的採購及設置，將成為三星在美國有史以來最大的投資案件。
三星說明，在評估美國各處地點以後，最終會選定泰勒市，是因為泰勒市已經擁有在地的半導體生態系和穩固的基礎建設，受到當地政府支持，且具備社區發展的機會。此外，三星還有一個位在奧斯汀市的廠房，距離新位址僅25公里遠，將有助於2個廠房共享必要的設備和資源。
