內政部土地徵收小組今（15）天召開第228次會議，審議通過「高雄新市鎮第二期發展區（配合高雄橋頭科學園區）開發案」，預計今年10月辦理區段徵收公告，最快今年底可以開放科技業選地規畫設廠，明年7月辦理抵價地抽籤分配作業，推估年產值1千億元起跳。
該開發案總面積達352.44公頃，包括：產業專用區、約186.49公頃，住宅區、商業區合計約39.79公頃，以及公園綠地、道路設施等基礎設施用地、約126.16公頃，規畫引進晶圓製造、封測、材料及設備、航太與智慧機械等高科技工業，全案完成後，推估年產值可達1千億至1800億元，並創造7500至1.1萬人的就業機會。
此外，地上物拆遷補償與救濟原則已於8月4日發布，安置計畫將配合區段徵收公告一併在10月發布，目前開發案南側劃設的產專區提供給現地既有的工廠安置使用，現地的有機農場則輔導遷至適當土地並保障租約。
營建署強調，為彌補高雄市政府法定拆遷補償及救濟項目不足部分，已增訂弱勢家戶救濟金、採工料分析方式辦理溫網室及其他建築改良物補償、有機農作救濟金、神明像退火安座法會救濟金、非供合法營業用之營業損失救濟金及機具設備搬遷救濟金等項目，以保障被拆遷地上物所有權人權益。
高雄新市鎮橋頭科學園區細部計畫規劃示意圖。 圖：營建署新市鎮組提供
