行政院科技會報辦公室（簡稱「科會辦」）今(15)天在行政院會中報告「「美中科技戰下台灣半導體前瞻科研及人才布局」，其中提到台灣是全世界的半導體產業重鎮，晶圓製造第一、晶片封測第一、矽晶圓產能第二的既有優勢。但在美中貿易戰越趨激烈的情形下，中國政府宣布投入第三代半導體研發，美國政府擬以500億美元扶植美國的晶片製造業，歐盟也計畫搶進晶片製造市場，希望在2030年生產全球20%的先進晶片。在各方競爭下，台灣將從製造、人才、技術與資源三方向突圍，不但要穩固國際戰略地位，還將持續擴大既有資通訊應用市場之優勢。行政院長蘇貞昌聽完報告後裁示，半導體設備市場持續看好，台灣要持續領先。
蘇貞昌表示，在全球晶片的缺貨潮下，凸顯台灣在全球半導體產業鏈的關鍵地位，半導體產業不只是台灣的護國神山，也是支撐全球數位經濟發展的基石。
蘇貞昌說，為強化半導體供應鏈的韌性，美國拜登政府才剛剛在三天前（4/12）召開半導體執行長高峰會，美國總統拜登並親自致詞，預計要投入500億美元，挹注半導體製造與研發，歐盟也訂出2030年前生產全球20%先進晶片的目標，顯見許多先進國家非常重視這個基礎設施。而當全世界急於要加大投入半導體供應鏈的此時，台灣早已穩居領先地位，政府積極打造科學園區作為台灣半導體產業發展基地，已成為全球第一的半導體聚落。
蘇貞昌表示，我們的半導體供應鏈，不管是IC設計、晶圓製造、封測等，都是全球數一數二，全球尖端晶片製造，有92%的產能集中在台灣，但要如何維持及擴大供應鏈優勢、確保產業人才供應無虞，在在都需要政府提早做好布局。
行政院在去年11月就提出「國家重點領域產學合作及人才培育創新條例」，鬆綁法規，讓高教更具彈性，可以與企業共同合作，培育產業所需人才。也透過設立半導體研發中心、擴增重點領域系所招生名額、延攬國際人才等方式，充實人才供應。由於他國積極爭取台灣前往設廠，各方面都需要人才，還請教育部、科技部等相關部會在各方面要再「加大、加快、加碼」。
這兩年來，行政院也陸續核定新設高雄橋頭科學園區、擴建台南南科園區，最近也剛宣布嘉義、屏東新闢科學園區，上週（4/8）也剛核定竹科標準廠房重建計畫，預計投入270億元，更新9棟標準廠房，將整個立體化達到6倍面積，可增加進駐廠商高達6,000人；此外，經濟部「加工出口區」已正式更名為「科技產業園區」，就是要想方設法，增加產業空間，擴大吸引投資，促使廠商根留台灣，提升產業群聚效應。
根據國際半導體產業協會（SEMI）昨天剛發表的報告指出，去年全球半導體製造設備市場銷售總額高達712億美元，創歷史新高，台灣位居世界第2，該協會並預期今年還會持續創新高，可望突破8百億美元。
蘇貞昌強調，半導體設備市場持續看好，請科技部科學園區持續支持半導體產業發展需求外，也請「科會辦」協同相關部會，經濟部協助地方產業升級，從材料、設備、技術、晶片到產能，都能因應國際的變局，布局中、長程發展，強化未來的競爭力，不只現在保持領先，台灣要持續領先。
